边缘板连接器

结果 : 3
制造商
Amphenol ICC (FCI)MolexTE Connectivity AMP Connectors
系列
-EdgeLine 170673M.2
包装
剪切带(CT)卷带(TR)托盘
卡类型
M.2(NGFF)小型卡PCI Express 迷你型卡非指定 - 双边
针位/格/排数
8;1829;5R1,29;4R2-
针位数
5267278
卡厚度
0.039"(1.00mm)0.063"(1.60mm)-
间距
0.020"(0.50mm)0.031"(0.80mm)
特性
-板件导引,M 键型板导轨
安装类型
表面贴装,直角通孔
端接
压配焊接
触头材料
磷青铜铜合金
触头表面处理厚度
30.0µin(0.76µm)闪存
工作温度
-40°C ~ 105°C-40°C ~ 80°C-
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
3结果

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/ 3
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
卡类型
公母
针位/格/排数
针位数
卡厚度
排数
间距
读数
特性
安装类型
端接
触头材料
触头表面处理
触头表面处理厚度
触头类型
颜色
法兰特征
工作温度
2041262-1
2041262-1
CONN PCI EXP MIN FML 52POS 0.031
TE Connectivity AMP Connectors
9,505
现货
1 : ¥8.37000
剪切带(CT)
450 : ¥3.89236
卷带(TR)
-
卷带(TR)
剪切带(CT)
在售
PCI Express 迷你型卡
母头
8;18
52
0.039"(1.00mm)
2
0.031"(0.80mm)
板导轨
表面贴装,直角
焊接
磷青铜
镀金
闪存
-
黑色
-
-
1706732278
1706732278
CONN EDGE DUAL FML 278POS 0.031
Molex
268
现货
1 : ¥265.51000
托盘
托盘
在售
非指定 - 双边
母头
-
278
0.063"(1.60mm)
2
0.031"(0.80mm)
-
通孔
压配
铜合金
镀金
30.0µin(0.76µm)
-
黑色
-
-40°C ~ 105°C
0
现货
查看交期
3,000 : ¥11.35079
卷带(TR)
卷带(TR)
在售
M.2(NGFF)小型卡
母头
29;5R1,29;4R2
67
-
2
0.020"(0.50mm)
板件导引,M 键型
表面贴装,直角
焊接
铜合金
镀金
30.0µin(0.76µm)
-
黑色
-
-40°C ~ 80°C
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边缘板连接器


卡边缘或边缘板连接器是一种连接器系统,其中(通常)印刷电路板边缘裸铜区域图案构成配接连接器对的一半。常见的用例包括将图形加速器等辅助卡连接到台式 PC 中的计算机主板,它们为耐用性非主要考虑因素的应用提供了一种低成本、高密度的互连选择。