单片机

结果 : 7
制造商
NXP SemiconductorsNXP USA Inc.
包装
托盘散装
产品状态
Digi-Key 停止提供在售
核心处理器
ARM9®ARM926EJ-S
连接能力
EBI/EMI,I2C,IrDA,Microwire,SPI,SSI,SSP,UART/USART,USB OTGEBI/EMI,以太网,I2C,IrDA,Microwire,SPI,SSI,SSP,UART/USART,USB OTG
外设
DMA,I2S,LCD,电机控制 PWM,PWM,WDTDMA,I2S,电机控制 PWM,PWM,WDT
RAM 大小
128K x 8256K x 8
数据转换器
A/D 3x10bA/D 3x10b SAR
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
7结果
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/ 7
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
核心处理器
内核规格
速度
连接能力
外设
I/O 数
程序存储容量
程序存储器类型
EEPROM 容量
RAM 大小
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
数据转换器
振荡器类型
工作温度
安装类型
供应商器件封装
封装/外壳
296-TFBGA_SOT1048-1
LPC3240FET296/01K
IC MCU 16/32BIT ROMLESS 296TFBGA
NXP USA Inc.
633
现货
1 : ¥158.97000
托盘
托盘
在售
未验证
ARM9®
16/32-位
266MHz
EBI/EMI,以太网,I2C,IrDA,Microwire,SPI,SSI,SSP,UART/USART,USB OTG
DMA,I2S,电机控制 PWM,PWM,WDT
51
-
ROMless
-
256K x 8
0.9V ~ 3.6V
A/D 3x10b SAR
内部
-40°C ~ 85°C(TA)
表面贴装型
296-TFBGA(15x15)
296-TFBGA
LPC3250FET296/01K
LPC3250FET296/01K
IC MCU 16/32BIT ROMLESS 296TFBGA
NXP USA Inc.
447
现货
1 : ¥170.60000
托盘
托盘
在售
未验证
ARM9®
16/32-位
266MHz
EBI/EMI,以太网,I2C,IrDA,Microwire,SPI,SSI,SSP,UART/USART,USB OTG
DMA,I2S,LCD,电机控制 PWM,PWM,WDT
51
-
ROMless
-
256K x 8
0.9V ~ 3.6V
A/D 3x10b SAR
内部
-40°C ~ 85°C(TA)
表面贴装型
296-TFBGA(15x15)
296-TFBGA
LPC3230 - Arm9, 32-Bit Microcont
LPC3230FET296/01,5
LPC3230 - Arm9, 32-Bit Microcont
NXP Semiconductors
199
市场
不可用
对您所选的货币不可用
散装
在售
-
ARM926EJ-S
16/32-位
266MHz
EBI/EMI,I2C,IrDA,Microwire,SPI,SSI,SSP,UART/USART,USB OTG
DMA,I2S,LCD,电机控制 PWM,PWM,WDT
51
-
ROMless
-
256K x 8
0.9V ~ 3.6V
A/D 3x10b SAR
内部
-40°C ~ 85°C(TA)
表面贴装型
296-TFBGA(15x15)
296-TFBGA
296-TFBGA_SOT1048-1
LPC3220FET296/01,5
IC MCU 16/32BIT ROMLESS 296TFBGA
NXP USA Inc.
26
现货
1 : ¥93.94000
托盘
托盘
Digi-Key 停止提供
未验证
ARM926EJ-S
16/32-位
266MHz
EBI/EMI,I2C,IrDA,Microwire,SPI,SSI,SSP,UART/USART,USB OTG
DMA,I2S,电机控制 PWM,PWM,WDT
51
-
ROMless
-
128K x 8
0.9V ~ 3.6V
A/D 3x10b
内部
-40°C ~ 85°C(TA)
表面贴装型
296-TFBGA(15x15)
296-TFBGA
IC MCU 16/32BIT ROMLESS 296TFBGA
LPC3220FET296/01K
IC MCU 16/32BIT ROMLESS 296TFBGA
NXP USA Inc.
0
现货
查看交期
630 : ¥91.53971
托盘
托盘
在售
未验证
ARM926EJ-S
16/32-位
266MHz
EBI/EMI,以太网,I2C,IrDA,Microwire,SPI,SSI,SSP,UART/USART,USB OTG
DMA,I2S,LCD,电机控制 PWM,PWM,WDT
51
-
ROMless
-
128K x 8
0.9V ~ 3.6V
A/D 3x10b SAR
内部
-40°C ~ 85°C(TA)
表面贴装型
296-TFBGA(15x15)
296-TFBGA
296-TFBGA_SOT1048-1
LPC3240FET296/01,5
IC MCU 16/32BIT ROMLESS 296TFBGA
NXP USA Inc.
0
现货
Digi-Key 停止提供
托盘
Digi-Key 停止提供
未验证
ARM926EJ-S
16/32-位
266MHz
EBI/EMI,以太网,I2C,IrDA,Microwire,SPI,SSI,SSP,UART/USART,USB OTG
DMA,I2S,电机控制 PWM,PWM,WDT
51
-
ROMless
-
256K x 8
0.9V ~ 3.6V
A/D 3x10b
内部
-40°C ~ 85°C(TA)
表面贴装型
296-TFBGA(15x15)
296-TFBGA
296-TFBGA_SOT1048-1
LPC3250FET296/01,5
IC MCU 16/32BIT ROMLESS 296TFBGA
NXP USA Inc.
0
现货
Digi-Key 停止提供
托盘
Digi-Key 停止提供
未验证
ARM926EJ-S
16/32-位
266MHz
EBI/EMI,以太网,I2C,IrDA,Microwire,SPI,SSI,SSP,UART/USART,USB OTG
DMA,I2S,LCD,电机控制 PWM,PWM,WDT
51
-
ROMless
-
256K x 8
0.9V ~ 3.6V
A/D 3x10b
内部
-40°C ~ 85°C(TA)
表面贴装型
296-TFBGA(15x15)
296-TFBGA
显示
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单片机


微控制器产品是相对复杂的用户可编程数字逻辑器件。这些产品与视为微控制器的器件密切相关,两者之间的区别主要体现在制造商选择的用词。不过按照传统,微控制器集成了工作存储器,也更可能包含混合信号外设,并且往往与更简单的软件范例结合使用,旨在重复执行一系列预定义的任务。