单片机

结果 : 8
系列
56F8xxHCS12Kinetis K60Kinetis KE1xFLPC18xxMCF5225x
DigiKey 可编程
已验证未验证
核心处理器
56800ARM® Cortex®-M3ARM® Cortex®-M4ARM® Cortex®-M4FColdfire V2HCS12
内核规格
16 位32 位单核
速度
25MHz80MHz150MHz168MHz180MHz
连接能力
CANbus,EBI/EMI,SCI,SPICANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,IrDA,Microwire,QEI,SD,SPI,SSI,SSP,UART/USART,USB,USB OTGCANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,IrDA,SD,SPI,UART/USART,USB,USB OTGCANbus,FlexIO,I2C,SPI,UART/USARTCANbus,I2C,SCI,SPICANbus,以太网,I2C,QSPI,UART/USART,USB OTG
外设
DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDTDMA,LVD,POR,PWM,WDTDMA,LVD,PWM,WDTPOR,PWM,WDTPWM,WDT掉电检测/复位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT
I/O 数
1631565891118128
程序存储容量
32KB(32K x 8)64KB(32K x 16)128KB(128K x 8)256KB(256K x 8)512KB(512K x 8)-
程序存储器类型
ROMless闪存
EEPROM 容量
2K x 816K x 868K x 8-
RAM 大小
2K x 162K x 88K x 864K x 8128K x 8200K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
1.71V ~ 3.6V2.2V ~ 3.6V2.35V ~ 5.25V2.35V ~ 5.5V2.7V ~ 5.5V3V ~ 3.6V
数据转换器
A/D 16x10bA/D 16x12b; D/A 1x12bA/D 77x16b; D/A 2x12bA/D 8x10bA/D 8x10b;D/A 1x10bA/D 8x12b
振荡器类型
内部外部
工作温度
-40°C ~ 105°C(TA)-40°C ~ 125°C(TA)-40°C ~ 85°C(TA)
供应商器件封装
48-LQFP(7x7)64-LQFP(10x10)100-LQFP(14x14)112-LQFP(20x20)180-TFBGA(12x12)256-MAPPBGA(17x17)
封装/外壳
48-LQFP64-LQFP100-LQFP112-LQFP180-TFBGA256-LBGA
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
8结果

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/ 8
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
核心处理器
内核规格
速度
连接能力
外设
I/O 数
程序存储容量
程序存储器类型
EEPROM 容量
RAM 大小
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
数据转换器
振荡器类型
工作温度
安装类型
供应商器件封装
封装/外壳
100-LQFP
MCF52255CAF80
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
NXP USA Inc.
1,084
现货
1 : ¥209.92000
托盘
托盘
在售
未验证
Coldfire V2
32 位单核
80MHz
CANbus,以太网,I2C,QSPI,UART/USART,USB OTG
DMA,LVD,POR,PWM,WDT
56
512KB(512K x 8)
闪存
-
64K x 8
3V ~ 3.6V
A/D 8x12b
内部
-40°C ~ 85°C(TA)
表面贴装型
100-LQFP(14x14)
100-LQFP
100-LQFP
DSP56F803BU80E
IC MCU 16BIT 64KB FLASH 100LQFP
NXP USA Inc.
711
现货
1 : ¥305.87000
托盘
托盘
在售
已验证
56800
16 位
80MHz
CANbus,EBI/EMI,SCI,SPI
POR,PWM,WDT
16
64KB(32K x 16)
闪存
-
2K x 16
3V ~ 3.6V
A/D 8x12b
外部
-40°C ~ 85°C(TA)
表面贴装型
100-LQFP(14x14)
100-LQFP
180-TFBGA
LPC1830FET180,551
IC MCU 32BIT ROMLESS 180TFBGA
NXP USA Inc.
189
现货
1 : ¥107.63000
托盘
托盘
在售
未验证
ARM® Cortex®-M3
32 位单核
180MHz
CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,IrDA,Microwire,QEI,SD,SPI,SSI,SSP,UART/USART,USB,USB OTG
掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT
118
-
ROMless
-
200K x 8
2.2V ~ 3.6V
A/D 8x10b;D/A 1x10b
内部
-40°C ~ 85°C(TA)
表面贴装型
180-TFBGA(12x12)
180-TFBGA
64 LQFN
MKE18F256VLH16
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
NXP USA Inc.
800
现货
1 : ¥56.65000
托盘
托盘
在售
未验证
ARM® Cortex®-M4F
32 位单核
168MHz
CANbus,FlexIO,I2C,SPI,UART/USART
DMA,LVD,PWM,WDT
58
256KB(256K x 8)
闪存
68K x 8
64K x 8
2.7V ~ 5.5V
A/D 16x12b; D/A 1x12b
内部
-40°C ~ 105°C(TA)
表面贴装型
64-LQFP(10x10)
64-LQFP
48 LQFP
MC9S12C32CFAE25
IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48LQFP
NXP USA Inc.
1,210
现货
1 : ¥107.71000
托盘
托盘
在售
已验证
HCS12
16 位
25MHz
CANbus,EBI/EMI,SCI,SPI
POR,PWM,WDT
31
32KB(32K x 8)
闪存
-
2K x 8
2.35V ~ 5.5V
A/D 8x10b
内部
-40°C ~ 85°C(TA)
表面贴装型
48-LQFP(7x7)
48-LQFP
256-LFBGA
MK61FX512VMJ15
IC MCU 32B 512KB FLSH 256MAPPBGA
NXP USA Inc.
350
现货
1 : ¥149.58000
托盘
托盘
在售
未验证
ARM® Cortex®-M4
32 位单核
150MHz
CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,IrDA,SD,SPI,UART/USART,USB,USB OTG
DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT
128
512KB(512K x 8)
闪存
16K x 8
128K x 8
1.71V ~ 3.6V
A/D 77x16b; D/A 2x12b
内部
-40°C ~ 105°C(TA)
表面贴装型
256-MAPPBGA(17x17)
256-LBGA
112-LQFP
MC9S12DT128MPVE
IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP
NXP USA Inc.
0
现货
查看交期
1 : ¥356.20000
托盘
托盘
在售
已验证
HCS12
16 位
25MHz
CANbus,I2C,SCI,SPI
PWM,WDT
91
128KB(128K x 8)
闪存
2K x 8
8K x 8
2.35V ~ 5.25V
A/D 16x10b
内部
-40°C ~ 125°C(TA)
表面贴装型
112-LQFP(20x20)
112-LQFP
180-TFBGA
LPC1850FET180,551
IC MCU 32BIT ROMLESS 180TFBGA
NXP USA Inc.
0
现货
查看交期
189 : ¥72.57857
托盘
托盘
在售
未验证
ARM® Cortex®-M3
32 位单核
180MHz
CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,IrDA,Microwire,QEI,SD,SPI,SSI,SSP,UART/USART,USB,USB OTG
掉电检测/复位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT
118
-
ROMless
-
200K x 8
2.2V ~ 3.6V
A/D 8x10b;D/A 1x10b
内部
-40°C ~ 85°C(TA)
表面贴装型
180-TFBGA(12x12)
180-TFBGA
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单片机


微控制器产品是相对复杂的用户可编程数字逻辑器件。这些产品与视为微控制器的器件密切相关,两者之间的区别主要体现在制造商选择的用词。不过按照传统,微控制器集成了工作存储器,也更可能包含混合信号外设,并且往往与更简单的软件范例结合使用,旨在重复执行一系列预定义的任务。