单片机

结果 : 3
制造商
Microchip TechnologyNXP USA Inc.STMicroelectronics
系列
dsPIC™ 30FLPC2400STM32G4
包装
托盘管件
产品状态
不适用于新设计在售
DigiKey 可编程
已验证未验证
核心处理器
ARM® Cortex®-M4FARM7®dsPIC
内核规格
16 位16/32-位32 位单核
速度
30 MIP72MHz170MHz
连接能力
CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,Microwire,存储卡,SPI,SSI,SSP,UART/USART,USB OTGCANbus,I2C,IrDA,LINbus,QSPI,SPI,UART/USARTCANbus,I2C,SPI,UART/USART
外设
AC'97,掉电检测/复位,I2S,POR,PWM,WDT掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT
I/O 数
3052160
程序存储容量
48KB(16K x 24)512KB(512K x 8)-
程序存储器类型
ROMless闪存
EEPROM 容量
1K x 8-
RAM 大小
2K x 896K x 8128K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
1.71V ~ 3.6V2.5V ~ 5.5V3V ~ 3.6V
数据转换器
A/D 13x12bA/D 26x12b; D/A 7x12bA/D 8x10b;D/A 1x10b
供应商器件封装
44-QFN(8x8)64-LQFP(10x10)208-TFBGA(15x15)
封装/外壳
44-VQFN 裸露焊盘64-LQFP208-TFBGA
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
3结果

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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
核心处理器
内核规格
速度
连接能力
外设
I/O 数
程序存储容量
程序存储器类型
EEPROM 容量
RAM 大小
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
数据转换器
振荡器类型
工作温度
安装类型
供应商器件封装
封装/外壳
64 LQFP
STM32G474RET6
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64LQFP
STMicroelectronics
1,960
现货
1 : ¥78.55000
托盘
托盘
在售
未验证
ARM® Cortex®-M4F
32 位单核
170MHz
CANbus,I2C,IrDA,LINbus,QSPI,SPI,UART/USART
掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT
52
512KB(512K x 8)
闪存
-
128K x 8
1.71V ~ 3.6V
A/D 26x12b; D/A 7x12b
内部
-40°C ~ 85°C(TA)
表面贴装型
64-LQFP(10x10)
64-LQFP
40 VFQFPN
DSPIC30F4013-30I/ML
IC MCU 16BIT 48KB FLASH 44QFN
Microchip Technology
5,568
现货
1 : ¥66.01000
管件
管件
在售
已验证
dsPIC
16 位
30 MIP
CANbus,I2C,SPI,UART/USART
AC'97,掉电检测/复位,I2S,POR,PWM,WDT
30
48KB(16K x 24)
闪存
1K x 8
2K x 8
2.5V ~ 5.5V
A/D 13x12b
内部
-40°C ~ 85°C(TA)
表面贴装型
44-QFN(8x8)
44-VQFN 裸露焊盘
208-TFBGA SOT950-1
LPC2460FET208,551
IC MCU 16/32BIT ROMLESS 208TFBGA
NXP USA Inc.
0
现货
547
市场
126 : ¥109.66341
托盘
托盘
托盘
不适用于新设计
未验证
ARM7®
16/32-位
72MHz
CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,Microwire,存储卡,SPI,SSI,SSP,UART/USART,USB OTG
掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT
160
-
ROMless
-
96K x 8
3V ~ 3.6V
A/D 8x10b;D/A 1x10b
内部
-40°C ~ 85°C(TA)
表面贴装型
208-TFBGA(15x15)
208-TFBGA
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单片机


微控制器产品是相对复杂的用户可编程数字逻辑器件。这些产品与视为微控制器的器件密切相关,两者之间的区别主要体现在制造商选择的用词。不过按照传统,微控制器集成了工作存储器,也更可能包含混合信号外设,并且往往与更简单的软件范例结合使用,旨在重复执行一系列预定义的任务。