单片机

结果 : 3
系列
HCS12LPC43xxRT1060
核心处理器
ARM® Cortex®-M4/M0ARM® Cortex®-M7HCS12
内核规格
16 位32 位单核32 位双核
速度
25MHz204MHz600MHz
连接能力
CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,IrDA,Microwire,MMC/SD,QEI,SPI,SSI,SSP,UART/USART,USB,USB OTGCANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SAI,SPDIF,SPI,UART/USART,USB OTGI2C,SCI,SPI
外设
PWM,WDT掉电检测/复位,DMA,I2S,LCD,电机控制 PWM,POR,WDT欠压检测/复位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT
I/O 数
91127164
程序存储容量
512KB(512K x 8)1MB(1M x 8)-
程序存储器类型
外部程序存储器闪存
EEPROM 容量
4K x 8-
RAM 大小
14K x 8136K x 81M x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
2.2V ~ 3.6V2.35V ~ 5.25V3V ~ 3.6V
数据转换器
A/D 16x10bA/D 20x12bA/D 8x10b;D/A 1x10b
振荡器类型
内部外部,内部
工作温度
-40°C ~ 105°C(TA)-40°C ~ 85°C(TA)0°C ~ 95°C(TJ)
供应商器件封装
112-LQFP(20x20)196-LFBGA(10x10)256-LBGA(17x17)
封装/外壳
112-LQFP196-LFBGA256-LBGA
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
3结果

显示
/ 3
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
核心处理器
内核规格
速度
连接能力
外设
I/O 数
程序存储容量
程序存储器类型
EEPROM 容量
RAM 大小
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
数据转换器
振荡器类型
工作温度
安装类型
供应商器件封装
封装/外壳
196-MAPBGA
MIMXRT1062DVL6B
IC MCU 32BIT EXT MEM 196LFBGA
NXP USA Inc.
436
现货
1 : ¥123.10000
托盘
托盘
在售
未验证
ARM® Cortex®-M7
32 位单核
600MHz
CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SAI,SPDIF,SPI,UART/USART,USB OTG
欠压检测/复位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT
127
-
外部程序存储器
-
1M x 8
3V ~ 3.6V
A/D 20x12b
外部,内部
0°C ~ 95°C(TJ)
表面贴装型
196-LFBGA(10x10)
196-LFBGA
256-LBGA
LPC43S57JET256E
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 256LBGA
NXP USA Inc.
896
现货
1 : ¥205.05000
托盘
托盘
在售
未验证
ARM® Cortex®-M4/M0
32 位双核
204MHz
CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,IrDA,Microwire,MMC/SD,QEI,SPI,SSI,SSP,UART/USART,USB,USB OTG
掉电检测/复位,DMA,I2S,LCD,电机控制 PWM,POR,WDT
164
1MB(1M x 8)
闪存
-
136K x 8
2.2V ~ 3.6V
A/D 8x10b;D/A 1x10b
内部
-40°C ~ 105°C(TA)
表面贴装型
256-LBGA(17x17)
256-LBGA
112-LQFP
MC9S12A512CPVE
IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP
NXP USA Inc.
296
现货
1 : ¥395.47000
托盘
托盘
在售
未验证
HCS12
16 位
25MHz
I2C,SCI,SPI
PWM,WDT
91
512KB(512K x 8)
闪存
4K x 8
14K x 8
2.35V ~ 5.25V
A/D 16x10b
内部
-40°C ~ 85°C(TA)
表面贴装型
112-LQFP(20x20)
112-LQFP
显示
/ 3

单片机


微控制器产品是相对复杂的用户可编程数字逻辑器件。这些产品与视为微控制器的器件密切相关,两者之间的区别主要体现在制造商选择的用词。不过按照传统,微控制器集成了工作存储器,也更可能包含混合信号外设,并且往往与更简单的软件范例结合使用,旨在重复执行一系列预定义的任务。