单片机
结果 : 4
制造商
系列
包装
核心处理器
内核规格
速度
连接能力
外设
I/O 数
程序存储容量
EEPROM 容量
RAM 大小
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
数据转换器
振荡器类型
工作温度
安装类型
供应商器件封装
封装/外壳
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比较 | 制造商零件编号 | 现有数量 | 价格 | 系列 | 包装 | 产品状态 | DigiKey 可编程 | 核心处理器 | 内核规格 | 速度 | 连接能力 | 外设 | I/O 数 | 程序存储容量 | 程序存储器类型 | EEPROM 容量 | RAM 大小 | 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | 数据转换器 | 振荡器类型 | 工作温度 | 等级 | 资质 | 安装类型 | 供应商器件封装 | 封装/外壳 |
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528 现货 | 1 : ¥231.23000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | Coldfire V2 | 32 位单核 | 80MHz | CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,QSPI,UART/USART,USB OTG | DMA,LVD,POR,PWM,WDT | 96 | 512KB(512K x 8) | 闪存 | - | 64K x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 8x12b | 内部 | -40°C ~ 85°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 144-LQFP(20x20) | 144-LQFP | |||
307 现货 | 1 : ¥51.80000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M33 | 32 位单核 | 96MHz | CAN FD,Flexcomm,I2C,SPI,UART/USART | 掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,RNG,WDT | 45 | 128KB(128K x 8) | 闪存 | - | 80K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 9x16b SAR | 外部,内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 64-HTQFP(10x10) | 64-TQFP 裸露焊盘 | |||
973 现货 | 1 : ¥372.73000 剪切带(CT) 1,000 : ¥266.50840 卷带(TR) | 卷带(TR) 剪切带(CT) Digi-Reel® 得捷定制卷带 | 在售 | 未验证 | TriCore™ | 32 位双核 | 200MHz | ASC,CANbus,以太网,FlexRay,HSSL,I2C,LINbus,MSC,PSI5,QSPI,SENT | DMA,WDT | 88 | 2.5MB(2.5M x 8) | 闪存 | 96K x 8 | 240K x 8 | 3.3V,5V | A/D 40x12b,3 x 三角积分 | 外部 | -40°C ~ 125°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | PG-LQFP-144-22 | 144-LQFP 裸露焊盘 | |||
0 现货 查看交期 | 5,000 : ¥29.75379 卷带(TR) | 卷带(TR) | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 位单核 | 48MHz | I2C,LINbus,SPI,UART/USART | 欠压检测/复位,DMA,LVD,POR,PWM,WDT | 28 | 64KB(64K x 8) | 闪存 | - | 8K x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 9x12b | 内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | - | - | 表面贴装,可润湿侧翼 | 32-HVQFN(5x5) | 32-VFQFN 裸露焊盘 |
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