单片机
结果 : 3
I/O 数
数据转换器
供应商器件封装
封装/外壳
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比较 | 制造商零件编号 | 现有数量 | 价格 | 系列 | 包装 | 产品状态 | 核心处理器 | 内核规格 | 速度 | 连接能力 | 外设 | I/O 数 | 程序存储容量 | 程序存储器类型 | EEPROM 容量 | RAM 大小 | 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | 数据转换器 | 振荡器类型 | 工作温度 | 等级 | 资质 | 安装类型 | 供应商器件封装 | 封装/外壳 |
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747 现货 | 1 : ¥152.59000 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-M33 | 32-位 | 160MHz | CANbus,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD/SDIO,SAI,智能卡,SPDIF,SPI,UART/USART,USB,USB OTG | 掉电检测/复位,CapSense,加密 - AES,DMA,LCD,PWM,SHA,温度传感器,TRNG,WDT | 101 | 4MB(4M x 8) | 闪存 | - | 3M x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 22x12/14b SAR; D/A 2x12b | 内部 | -40°C ~ 85°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 144-LQFP(20x20) | 144-LQFP | |||
1,056 现货 | 1 : ¥142.90000 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-M33 | 32-位 | 160MHz | CANbus,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD/SDIO,SAI,智能卡,SPDIF,SPI,UART/USART,USB,USB OTG | 掉电检测/复位,CapSense,加密 - AES,DMA,LCD,PWM,SHA,温度传感器,TRNG,WDT | 63 | 4MB(4M x 8) | 闪存 | - | 3M x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 17x12/14b SAR; D/A 2x12b | 内部 | -40°C ~ 85°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 100-LQFP(14x14) | 100-LQFP | |||
2,087 现货 | 1 : ¥152.59000 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-M33 | 32-位 | 160MHz | CANbus,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD/SDIO,SAI,智能卡,SPDIF,SPI,UART/USART,USB,USB OTG | 掉电检测/复位,CapSense,加密 - AES,DMA,LCD,PWM,SHA,温度传感器,TRNG,WDT | 101 | 4MB(4M x 8) | 闪存 | - | 3M x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 22x12/14b SAR; D/A 2x12b | 内部 | -40°C ~ 85°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 144-UFBGA(10x10) | 144-UFBGA |
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