单片机

结果 : 3
制造商
NXP USA Inc.STMicroelectronics
系列
MPC57xxS32KSTM32L4
核心处理器
ARM® Cortex®-M4ARM® Cortex®-M4Fe200z7
内核规格
32 位单核32 位双核
速度
80MHz220MHz
连接能力
CANbus,EBI/EMI,以太网,FlexCAN,LINbus,SCI,SPICANbus,FlexIO,I2C,LINBus,SPI,UART/USARTCANbus,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD,QSPI,SAI,SPI,UART/USART,USB
外设
DMA,LVD,POR,ZipwirePOR,PWM,WDT欠压检测/复位,DMA,PWM,WDT
I/O 数
5883293
程序存储容量
512KB(512K x 8)4MB(4M x 8)
EEPROM 容量
4K x 8-
RAM 大小
64K x 8160K x 8512K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
1.71V ~ 3.6V2.7V ~ 5.5V3V ~ 5.5V
数据转换器
A/D 16x12b SAR; D/A1x8bA/D 16x12b; D/A 1x12bA/D 40x12b eQADCx2
振荡器类型
内部外部
工作温度
-40°C ~ 125°C(TA)-40°C ~ 85°C(TA)
供应商器件封装
64-LQFP(10x10)100-UFBGA(7x7)416-MAPBGA(27x27)
封装/外壳
64-LQFP100-UFBGA416-BGA
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
3结果

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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
核心处理器
内核规格
速度
连接能力
外设
I/O 数
程序存储容量
程序存储器类型
EEPROM 容量
RAM 大小
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
数据转换器
振荡器类型
工作温度
等级
资质
安装类型
供应商器件封装
封装/外壳
100-UFBGA(7x7)
STM32L452VEI6
IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100UFBGA
STMicroelectronics
2,064
现货
1 : ¥48.80000
托盘
托盘
在售
未验证
ARM® Cortex®-M4
32 位单核
80MHz
CANbus,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD,QSPI,SAI,SPI,UART/USART,USB
欠压检测/复位,DMA,PWM,WDT
83
512KB(512K x 8)
闪存
-
160K x 8
1.71V ~ 3.6V
A/D 16x12b; D/A 1x12b
内部
-40°C ~ 85°C(TA)
-
-
表面贴装型
100-UFBGA(7x7)
100-UFBGA
416-BBGA
SPC5775BDK3MME2
IC MCU 32BIT 4MB FLASH 416MAPBGA
NXP USA Inc.
167
现货
1 : ¥277.57000
托盘
托盘
在售
未验证
e200z7
32 位双核
220MHz
CANbus,EBI/EMI,以太网,FlexCAN,LINbus,SCI,SPI
DMA,LVD,POR,Zipwire
293
4MB(4M x 8)
闪存
-
512K x 8
3V ~ 5.5V
A/D 40x12b eQADCx2
外部
-40°C ~ 125°C(TA)
-
-
表面贴装型
416-MAPBGA(27x27)
416-BGA
64 LQFN
FS32K144HAT0MLHT
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64LQFP
NXP USA Inc.
0
现货
查看交期
1 : ¥105.25000
托盘
托盘
在售
未验证
ARM® Cortex®-M4F
32 位单核
80MHz
CANbus,FlexIO,I2C,LINBus,SPI,UART/USART
POR,PWM,WDT
58
512KB(512K x 8)
闪存
4K x 8
64K x 8
2.7V ~ 5.5V
A/D 16x12b SAR; D/A1x8b
内部
-40°C ~ 125°C(TA)
-
-
表面贴装型
64-LQFP(10x10)
64-LQFP
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单片机


微控制器产品是相对复杂的用户可编程数字逻辑器件。这些产品与视为微控制器的器件密切相关,两者之间的区别主要体现在制造商选择的用词。不过按照传统,微控制器集成了工作存储器,也更可能包含混合信号外设,并且往往与更简单的软件范例结合使用,旨在重复执行一系列预定义的任务。