单片机
结果 : 2
制造商
系列
核心处理器
速度
连接能力
外设
I/O 数
程序存储容量
程序存储器类型
RAM 大小
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
数据转换器
工作温度
供应商器件封装
封装/外壳
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比较 | 制造商零件编号 | 现有数量 | 价格 | 系列 | 包装 | 产品状态 | DigiKey 可编程 | 核心处理器 | 内核规格 | 速度 | 连接能力 | 外设 | I/O 数 | 程序存储容量 | 程序存储器类型 | EEPROM 容量 | RAM 大小 | 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | 数据转换器 | 振荡器类型 | 工作温度 | 等级 | 资质 | 安装类型 | 供应商器件封装 | 封装/外壳 |
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202 现货 | 1 : ¥130.15000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M4/M0 | 32 位双核 | 204MHz | CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,IrDA,Microwire,SD,SPI,SSI,SSP,UART/USART,USB,USB OTG | 掉电检测/复位,DMA,I2S,电机控制 PWM,POR,PWM,WDT | 164 | - | ROMless | - | 264K x 8 | 2.2V ~ 3.6V | A/D 8x10b;D/A 1x10b | 内部 | -40°C ~ 85°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 256-LBGA(17x17) | 256-LBGA | |||
745 现货 | 1 : ¥250.15000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | C28x | 32 位双核 | 200MHz | CANbus,EBI/EMI,I2C,McBSP,SCI,SPI,uPP,UART/USART,USB | DMA,POR,PWM,WDT | 169 | 1MB(512K x 16) | 闪存 | - | 102K x 16 | 1.14V ~ 3.47V | A/D 24x12b,12x16b; D/A 3x12b | 内部 | -40°C ~ 125°C(TA) | 汽车级 | AEC-Q100 | 表面贴装型 | 337-NFBGA(16x16) | 337-LFBGA |
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