功率驱动器模块

结果 : 2
制造商
Infineon Technologiesonsemi
系列
CIPOS™SPM® 3
包装
散装管件
配置
3 相三相反相器
电流
10 A30 A
电压 - 隔离
2000Vrms2500Vrms
封装/外壳
24-PowerDIP 模块(1.028",26.10mm)27-PowerDIP 模块(1.205",30.60mm)
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
2结果

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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
配置
电流
电压
电压 - 隔离
安装类型
封装/外壳
FNB33060T
FNB33060T
MODULE SPM 600V 30A SPM27
onsemi
0
现货
查看交期
1 : ¥203.94000
散装
散装
在售
IGBT
三相反相器
30 A
600 V
2500Vrms
通孔
27-PowerDIP 模块(1.205",30.60mm)
0
现货
查看交期
14 : ¥83.74286
管件
管件
在售
IGBT
3 相
10 A
600 V
2000Vrms
通孔
24-PowerDIP 模块(1.028",26.10mm)
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功率驱动器模块


功率驱动器模块为电源组件(通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防护。功率半导体元件或裸片被焊接或烧结到基层上,基层是功率半导体元件的载体,并在需要时提供导电和导热以及电绝缘。功率模块具有更高的功率密度,在许多情况下更可靠,更容易冷却。