IC 插座

结果 : 48
类型
BGAPGA
针位或引脚数(栅格)
192(16 x 16)255(16 x 16)256(16 x 16)256(20 x 20)272(20 x 20)292(20 x 20)352(26 x 26)356(26 x 26)357(19 x 19)360(19 x 19)388(26 x 26)400(20 x 20)
触头材料 - 配接
铜铍黄铜
安装类型
表面贴装型通孔
特性
封闭框架开放框架
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
48结果
应用的筛选条件 删除全部

显示
/ 48
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
针位或引脚数(栅格)
间距 - 配接
触头表面处理 - 配接
触头表面处理厚度 - 配接
触头材料 - 配接
安装类型
特性
端接
间距 - 柱
触头表面处理 - 柱
触头表面处理厚度 - 柱
触头材料 - 柱
外壳材料
工作温度
PGA SOLDER TAIL 1.27MM
558-10-192M16-001101
PGA SOLDER TAIL 1.27MM
Preci-Dip
0
现货
查看交期
1,080 : ¥221.29792
散装
散装
在售
PGA
192(16 x 16)
0.050"(1.27mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.050"(1.27mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
黄铜
FR4 环氧玻璃
-55°C ~ 125°C
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
558-10-192M16-001104
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Preci-Dip
0
现货
查看交期
1,080 : ¥235.01426
散装
散装
在售
BGA
192(16 x 16)
0.050"(1.27mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
黄铜
表面贴装型
封闭框架
焊接
0.050"(1.27mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
黄铜
FR4 环氧玻璃
-55°C ~ 125°C
PGA SOLDER TAIL 1.27MM
558-10-255M16-001101
PGA SOLDER TAIL 1.27MM
Preci-Dip
0
现货
查看交期
1,080 : ¥293.91658
散装
散装
在售
PGA
255(16 x 16)
0.050"(1.27mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.050"(1.27mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
黄铜
FR4 环氧玻璃
-55°C ~ 125°C
PGA SOLDER TAIL 1.27MM
558-10-256M16-000101
PGA SOLDER TAIL 1.27MM
Preci-Dip
0
现货
查看交期
1,080 : ¥295.06675
散装
散装
在售
PGA
256(16 x 16)
0.050"(1.27mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.050"(1.27mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
黄铜
FR4 环氧玻璃
-55°C ~ 125°C
PGA SOLDER TAIL 1.27MM
558-10-256M20-001101
PGA SOLDER TAIL 1.27MM
Preci-Dip
0
现货
查看交期
684 : ¥295.06673
散装
散装
在售
PGA
256(20 x 20)
0.050"(1.27mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.050"(1.27mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
黄铜
FR4 环氧玻璃
-55°C ~ 125°C
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
558-10-255M16-001104
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Preci-Dip
0
现货
查看交期
1,080 : ¥312.12999
散装
散装
在售
BGA
255(16 x 16)
0.050"(1.27mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
黄铜
表面贴装型
封闭框架
焊接
0.050"(1.27mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
黄铜
FR4 环氧玻璃
-55°C ~ 125°C
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
558-10-256M16-000104
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Preci-Dip
0
现货
查看交期
1,080 : ¥313.35450
散装
散装
在售
BGA
256(16 x 16)
0.050"(1.27mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
黄铜
表面贴装型
封闭框架
焊接
0.050"(1.27mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
黄铜
FR4 环氧玻璃
-55°C ~ 125°C
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
558-10-256M20-001104
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Preci-Dip
0
现货
查看交期
684 : ¥313.35449
散装
散装
在售
BGA
256(20 x 20)
0.050"(1.27mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
黄铜
表面贴装型
封闭框架
焊接
0.050"(1.27mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
黄铜
FR4 环氧玻璃
-55°C ~ 125°C
PGA SOLDER TAIL 1.27MM
558-10-272M20-001101
PGA SOLDER TAIL 1.27MM
Preci-Dip
0
现货
查看交期
684 : ¥313.50980
散装
散装
在售
PGA
272(20 x 20)
0.050"(1.27mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.050"(1.27mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
黄铜
FR4 环氧玻璃
-55°C ~ 125°C
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
558-10-272M20-001104
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Preci-Dip
0
现货
查看交期
684 : ¥332.94126
散装
散装
在售
BGA
272(20 x 20)
0.050"(1.27mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
黄铜
表面贴装型
封闭框架
焊接
0.050"(1.27mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
黄铜
FR4 环氧玻璃
-55°C ~ 125°C
PGA SOLDER TAIL 1.27MM
558-10-292M20-001101
PGA SOLDER TAIL 1.27MM
Preci-Dip
0
现货
查看交期
684 : ¥336.56088
散装
散装
在售
PGA
292(20 x 20)
0.050"(1.27mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.050"(1.27mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
黄铜
FR4 环氧玻璃
-55°C ~ 125°C
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
558-10-292M20-001104
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Preci-Dip
0
现货
查看交期
684 : ¥357.41832
散装
散装
在售
BGA
292(20 x 20)
0.050"(1.27mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
黄铜
表面贴装型
封闭框架
焊接
0.050"(1.27mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
黄铜
FR4 环氧玻璃
-55°C ~ 125°C
PGA SOLDER TAIL 1.27MM
558-10-357M19-001101
PGA SOLDER TAIL 1.27MM
Preci-Dip
0
现货
查看交期
756 : ¥411.47978
散装
散装
在售
PGA
357(19 x 19)
0.050"(1.27mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.050"(1.27mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
黄铜
FR4 环氧玻璃
-55°C ~ 125°C
PGA SOLDER TAIL 1.27MM
558-10-360M19-001101
PGA SOLDER TAIL 1.27MM
Preci-Dip
0
现货
查看交期
756 : ¥414.93775
散装
散装
在售
PGA
360(19 x 19)
0.050"(1.27mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.050"(1.27mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
黄铜
FR4 环氧玻璃
-55°C ~ 125°C
PGA SOLDER TAIL 1.27MM
558-10-352M26-001101
PGA SOLDER TAIL 1.27MM
Preci-Dip
0
现货
查看交期
405 : ¥415.08116
散装
散装
在售
PGA
352(26 x 26)
0.050"(1.27mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.050"(1.27mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
黄铜
FR4 环氧玻璃
-55°C ~ 125°C
PGA SOLDER TAIL 1.27MM
558-10-356M26-001101
PGA SOLDER TAIL 1.27MM
Preci-Dip
0
现货
查看交期
405 : ¥419.79667
散装
散装
在售
PGA
356(26 x 26)
0.050"(1.27mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.050"(1.27mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
黄铜
FR4 环氧玻璃
-55°C ~ 125°C
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
558-10-357M19-001104
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Preci-Dip
0
现货
查看交期
756 : ¥436.97877
散装
散装
在售
BGA
357(19 x 19)
0.050"(1.27mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
黄铜
表面贴装型
封闭框架
焊接
0.050"(1.27mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
黄铜
FR4 环氧玻璃
-55°C ~ 125°C
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
558-10-360M19-001104
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Preci-Dip
0
现货
查看交期
756 : ¥440.65013
散装
散装
在售
BGA
360(19 x 19)
0.050"(1.27mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
黄铜
表面贴装型
封闭框架
焊接
0.050"(1.27mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
黄铜
FR4 环氧玻璃
-55°C ~ 125°C
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
558-10-352M26-001104
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Preci-Dip
0
现货
查看交期
405 : ¥440.80348
散装
散装
在售
BGA
352(26 x 26)
0.050"(1.27mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
黄铜
表面贴装型
封闭框架
焊接
0.050"(1.27mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
黄铜
FR4 环氧玻璃
-55°C ~ 125°C
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
558-10-356M26-001104
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Preci-Dip
0
现货
查看交期
405 : ¥445.81351
散装
散装
在售
BGA
356(26 x 26)
0.050"(1.27mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
黄铜
表面贴装型
封闭框架
焊接
0.050"(1.27mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
黄铜
FR4 环氧玻璃
-55°C ~ 125°C
PGA SOLDER TAIL 1.27MM
558-10-388M26-001101
PGA SOLDER TAIL 1.27MM
Preci-Dip
0
现货
查看交期
405 : ¥457.53284
散装
散装
在售
PGA
388(26 x 26)
0.050"(1.27mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.050"(1.27mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
黄铜
FR4 环氧玻璃
-55°C ~ 125°C
PGA SOLDER TAIL 1.27MM
558-10-400M20-000101
PGA SOLDER TAIL 1.27MM
Preci-Dip
0
现货
查看交期
684 : ¥461.04094
散装
散装
在售
PGA
400(20 x 20)
0.050"(1.27mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.050"(1.27mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
黄铜
FR4 环氧玻璃
-55°C ~ 125°C
PGA SOLDER TAIL 1.27MM
558-10-432M31-001101
PGA SOLDER TAIL 1.27MM
Preci-Dip
0
现货
查看交期
312 : ¥474.03343
散装
散装
在售
PGA
432(31 x 31)
0.050"(1.27mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.050"(1.27mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
黄铜
FR4 环氧玻璃
-55°C ~ 125°C
PGA SOLDER TAIL 1.27MM
558-10-420M26-001101
PGA SOLDER TAIL 1.27MM
Preci-Dip
0
现货
查看交期
540 : ¥484.09415
散装
散装
在售
PGA
420(26 x 26)
0.050"(1.27mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.050"(1.27mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
黄铜
FR4 环氧玻璃
-55°C ~ 125°C
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
558-10-388M26-001104
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Preci-Dip
0
现货
查看交期
405 : ¥485.88644
散装
散装
在售
BGA
388(26 x 26)
0.050"(1.27mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
黄铜
表面贴装型
封闭框架
焊接
0.050"(1.27mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
黄铜
FR4 环氧玻璃
-55°C ~ 125°C
显示
/ 48

IC 插座


这些插座用于电路中集成电路 (IC) 和晶体管的重复插入、移除、替代和更换。安装类型包括底座、面板、连接器、电路板表面和通孔。插座特性包括板导槽、托架、法兰以及开放式和封闭式构造。这些器件可根据柱间距、触头材料和表面处理、端接类型和触头镀层进行区分。