散热器

结果 : 11
制造商
Assmann WSW ComponentsBoyd Laconia, LLCCUI DevicesSeeed Technology Co., LtdWakefield-Vette
系列
-637HSEPenguin
包装
散装
类型
插件板级插件板级,垂直顶部安装顶部安装套件
冷却的封装
Raspberry Pi 4BTO-220TO-263(D²Pak)TO-263(D²Pak),PowerSO-10(MO-184),SO-10分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
连接方法
SMD 基座把紧螺栓散热带,粘合剂(含)胶合剂螺栓固定和 PC 引脚螺栓固定式和电路板安装
形状
-方形,鳍片矩形,鳍片
长度
0.591"(15.00mm)0.650"(16.51mm)0.750"(19.05mm)0.763"(19.38mm)0.950"(24.13mm)0.984"(25.00mm)1.000"(25.40mm)1.070"(27.18mm)1.180"(29.97mm)1.500"(38.10mm)-
宽度
0.520"(13.21mm)0.625"(16.00mm)0.653"(16.59mm)1.000"(25.40mm)1.020"(25.91mm)1.024"(26.00mm)1.375"(34.93mm)-
鳍片高度
0.250"(6.35mm)0.315"(8.00mm)0.350"(8.89mm)0.354"(9.00mm)0.375"(9.52mm)0.450"(11.43mm)0.500"(12.70mm)-
不同温升时功率耗散
1.0W @ 20°C2.0W @ 30°C2.0W @ 40°C3.8W @ 75°C6.0W @ 76°C8.0W @ 80°C-
不同强制气流时热阻
3.00°C/W @ 500 LFM3.00°C/W @ 700 LFM5.00°C/W @ 400 LFM5.00°C/W @ 500 LFM5.80°C/W @ 200 LFM6.12°C/W @ 200 LFM8.00°C/W @ 500 LFM9.00°C/W @ 200 LFM23.00°C/W @ 300 LFM-
自然条件下热阻
11.00°C/W12.50°C/W15.00°C/W16.60°C/W19.74°C/W28.00°C/W-
材料
铝合金
材料表面处理
-黑色阳极化处理
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
11结果

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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
冷却的封装
连接方法
形状
长度
宽度
直径
鳍片高度
不同温升时功率耗散
不同强制气流时热阻
自然条件下热阻
材料
材料表面处理
110991327
110991327
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
Seeed Technology Co., Ltd
28,074
现货
1 : ¥8.13000
散装
-
散装
在售
顶部安装套件
Raspberry Pi 4B
胶合剂
-
-
-
-
-
-
-
-
-
637-10ABPE
637-10ABPE
HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1"
Wakefield-Vette
7,118
现货
1 : ¥11.25000
在售
插件板级,垂直
TO-220
螺栓固定式和电路板安装
矩形,鳍片
1.000"(25.40mm)
1.375"(34.93mm)
-
0.500"(12.70mm)
6.0W @ 76°C
5.80°C/W @ 200 LFM
-
黑色阳极化处理
513102B02500(G)
513102B02500G
HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL
Boyd Laconia, LLC
14,542
现货
1 : ¥11.58000
散装
-
散装
在售
插件板级,垂直
TO-220
螺栓固定和 PC 引脚
矩形,鳍片
1.500"(38.10mm)
1.375"(34.93mm)
-
0.500"(12.70mm)
8.0W @ 80°C
3.00°C/W @ 500 LFM
11.00°C/W
黑色阳极化处理
7106DG
7106DG
BOARD LEVEL HEATSINK .375" D2PAK
Boyd Laconia, LLC
8,523
现货
1 : ¥15.84000
散装
-
散装
在售
顶部安装
TO-263(D²Pak),PowerSO-10(MO-184),SO-10
SMD 基座
矩形,鳍片
0.591"(15.00mm)
1.020"(25.91mm)
-
0.375"(9.52mm)
2.0W @ 40°C
5.00°C/W @ 400 LFM
-
LTN20069-T5
LTN20069
HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
Wakefield-Vette
11,996
现货
1 : ¥16.83000
散装
散装
在售
插件板级
分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
散热带,粘合剂(含)
方形,鳍片
0.650"(16.51mm)
0.653"(16.59mm)
-
0.350"(8.89mm)
-
8.00°C/W @ 500 LFM
-
黑色阳极化处理
6225B-MTG
6225B-MTG
HEATSINK TO-220 TAB BLACK
Boyd Laconia, LLC
1,063
现货
1 : ¥29.47000
散装
-
散装
在售
插件板级,垂直
TO-220
螺栓固定和 PC 引脚
矩形,鳍片
1.070"(27.18mm)
1.024"(26.00mm)
-
0.315"(8.00mm)
2.0W @ 40°C
3.00°C/W @ 700 LFM
15.00°C/W
黑色阳极化处理
6021BG
6021BG
HEATSINK TO-220 TABS BLACK
Boyd Laconia, LLC
1,504
现货
1 : ¥42.03000
散装
-
散装
在售
插件板级,垂直
TO-220
螺栓固定和 PC 引脚
矩形,鳍片
1.180"(29.97mm)
1.000"(25.40mm)
-
0.500"(12.70mm)
2.0W @ 30°C
5.00°C/W @ 500 LFM
12.50°C/W
黑色阳极化处理
HSE-B2111-038
HSE-B2111-038
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 25
CUI Devices
13,659
现货
1 : ¥2.55000
在售
插件板级
TO-220
把紧螺栓
矩形,鳍片
0.984"(25.00mm)
0.625"(16.00mm)
-
0.354"(9.00mm)
3.8W @ 75°C
6.12°C/W @ 200 LFM
19.74°C/W
铝合金
黑色阳极化处理
V-1102-SMD/A-L
V-1102-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM
Assmann WSW Components
4,507
现货
1 : ¥11.17000
散装
-
散装
在售
顶部安装
TO-263(D²Pak)
SMD 基座
矩形,鳍片
0.763"(19.38mm)
1.000"(25.40mm)
-
0.450"(11.43mm)
-
23.00°C/W @ 300 LFM
11.00°C/W
576602B00000G
576602B00000G
HEATSINK TO-220 VERT MNT .95"
Boyd Laconia, LLC
3,455
现货
1 : ¥19.29000
-
在售
插件板级,垂直
TO-220
螺栓固定和 PC 引脚
矩形,鳍片
0.950"(24.13mm)
1.000"(25.40mm)
-
0.500"(12.70mm)
1.0W @ 20°C
9.00°C/W @ 200 LFM
16.60°C/W
黑色阳极化处理
V7236A1
V7236A1
HEATSINK TO-220 19.05X13.21MM
Assmann WSW Components
322
现货
1 : ¥1.97000
散装
-
散装
在售
插件板级
TO-220
把紧螺栓
矩形,鳍片
0.750"(19.05mm)
0.520"(13.21mm)
-
0.250"(6.35mm)
-
-
28.00°C/W
黑色阳极化处理
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散热器


被动式热交换器可将电子元器件产生的热量传递至流体介质(通常是空气或液体冷却剂),从而将其从器件中散发出去,以保持最佳工作温度。这些器件的设计可最大程度地增加与周围介质的接触表面积。由于需要高导热率,它们通常由铜或铝制成。