片上系统(SoC)
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比较 | 制造商零件编号 | 现有数量 | 价格 | 系列 | 包装 | 产品状态 | 架构 | 核心处理器 | 闪存大小 | RAM 大小 | 外设 | 连接能力 | 速度 | 主要属性 | 工作温度 | 等级 | 资质 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 |
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9,700 现货 | 1 : ¥32.56000 剪切带(CT) 5,000 : ¥15.71623 卷带(TR) | 卷带(TR) 剪切带(CT) Digi-Reel® 得捷定制卷带 | 在售 | MCU | ARM® Cortex®-M4F | 512KB | 64KB | 欠压检测/复位,POR,WDT | I2C,SPI,UART/USART | 24MHz | - | -40°C ~ 85°C(TA) | - | - | 41-UFBGA,WLCSP | 41-WLCSP(2.9x2.49) | |||
7,965 现货 | 1 : ¥33.82000 剪切带(CT) 4,000 : ¥16.98348 卷带(TR) | 卷带(TR) 剪切带(CT) Digi-Reel® 得捷定制卷带 | 在售 | MCU | ARM® Cortex®-M4F | 512KB | 64KB | 欠压检测/复位,POR,WDT | I2C,SPI,UART/USART | 24MHz | - | -40°C ~ 85°C(TA) | - | - | 64-WFBGA | 64-BGA(4.5x4.5) |
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