片上系统（SoC）

结果 : 8
制造商
AMDGHI Electronics, LLC
系列
-Zynq® UltraScale+™ MPSoC EGZynq®-7000
包装
托盘盒
架构
MCU，FPGAMPU
核心处理器
ARM Cortex-M7带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2
闪存大小
2MB-
RAM 大小
256KB1MB
外设
DMADMA，WDTPWM
连接能力
CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTGCANbus，以太网，I2C，MMC/SD，SPI，UART/USART，USB
速度
480MHz500MHz，600MHz，1.2GHz667MHz766MHz800MHz
主要属性
-Artix™-7 FPGA，65K 逻辑单元Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元Kintex™-7 FPGA，125K 逻辑单元Zynq®UltraScale+™ FPGA，192K+ 逻辑单元
工作温度
-40°C ~ 100°C（TJ）-40°C ~ 85°C0°C ~ 100°C（TJ）0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳
100-LQFP400-LFBGA，CSPBGA484-LFBGA，CSPBGA676-BBGA，FCBGA784-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装
100-LQFP（14x14）400-CSPBGA（17x17）484-CSPBGA（19x19）676-FCBGA（27x27）784-FCBGA（23x23）
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
8结果
显示
/ 8
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
架构
核心处理器
闪存大小
RAM 大小
外设
连接能力
速度
主要属性
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
250
现货
1 : ¥180.62000
盒
-
盒
在售
MPU
ARM Cortex-M7
2MB
1MB
PWM
CANbus，以太网，I2C，MMC/SD，SPI，UART/USART，USB
480MHz
-
-40°C ~ 85°C
100-LQFP
100-LQFP（14x14）
484-LFBGA
XC7Z014S-1CLG484I
IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484BGA
AMD
79
现货
1 : ¥1,195.35000
托盘
托盘
在售
MCU，FPGA
带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
-
256KB
DMA
CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
667MHz
Artix™-7 FPGA，65K 逻辑单元
-40°C ~ 100°C（TJ）
484-LFBGA，CSPBGA
484-CSPBGA（19x19）
484 LFBGA
XC7Z020-2CLG484I
IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 484BGA
AMD
355
现货
1 : ¥1,632.93000
托盘
托盘
在售
MCU，FPGA
带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
-
256KB
DMA
CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
766MHz
Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元
-40°C ~ 100°C（TJ）
484-LFBGA，CSPBGA
484-CSPBGA（19x19）
676-FCBGA
XC7Z030-2FFG676I
IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA
AMD
1,049
现货
1 : ¥4,785.33000
托盘
托盘
在售
MCU，FPGA
带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
-
256KB
DMA
CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
800MHz
Kintex™-7 FPGA，125K 逻辑单元
-40°C ~ 100°C（TJ）
676-BBGA，FCBGA
676-FCBGA（27x27）
484-LFBGA
XC7Z014S-1CLG484C
IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484BGA
AMD
89
现货
1 : ¥1,077.70000
托盘
托盘
在售
MCU，FPGA
带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
-
256KB
DMA
CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
667MHz
Artix™-7 FPGA，65K 逻辑单元
0°C ~ 85°C（TJ）
484-LFBGA，CSPBGA
484-CSPBGA（19x19）
400-LFBGA, CSPBGA
XC7Z014S-1CLG400C
IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA
AMD
21
现货
1 : ¥979.51000
托盘
托盘
在售
MCU，FPGA
带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
-
256KB
DMA
CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
667MHz
Artix™-7 FPGA，65K 逻辑单元
0°C ~ 85°C（TJ）
400-LFBGA，CSPBGA
400-CSPBGA（17x17）
784-FCBGA
XCZU4EG-1SFVC784E
IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
AMD
22
现货
1 : ¥9,402.69000
托盘
托盘
在售
MCU，FPGA
带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2
-
256KB
DMA，WDT
CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
500MHz，600MHz，1.2GHz
Zynq®UltraScale+™ FPGA，192K+ 逻辑单元
0°C ~ 100°C（TJ）
784-BFBGA，FCBGA
784-FCBGA（23x23）
484-LFBGA
XC7Z014S-2CLG484I
IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 484BGA
AMD
0
现货
查看交期
84 : ¥1,280.72952
托盘
托盘
在售
MCU，FPGA
带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
-
256KB
DMA
CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
766MHz
Artix™-7 FPGA，65K 逻辑单元
-40°C ~ 100°C（TJ）
484-LFBGA，CSPBGA
484-CSPBGA（19x19）
显示
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片上系统（SoC）

片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件，如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源，但通常会提供连接外部存储设备的接口。