单片机

结果 : 4
系列
RX230RX231
连接能力
CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,SCI,SD/SDIO,SPI,SSI,USB OTGEBI/EMI,I2C,IrDA,SCI,SPI,SSIEBI/EMI,I2C,IrDA,SCI,SPI,SSI,USB OTG
I/O 数
7983
程序存储容量
128KB(128K x 8)256KB(256K x 8)384KB(384K x 8)512KB(512K x 8)
RAM 大小
32K x 864K x 8
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
4结果

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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
核心处理器
内核规格
速度
连接能力
外设
I/O 数
程序存储容量
程序存储器类型
EEPROM 容量
RAM 大小
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
数据转换器
振荡器类型
工作温度
安装类型
供应商器件封装
封装/外壳
100 FBGA
R5F52305ADFP#30
IC MCU 32BIT 128KB FLSH 100LFQFP
Renesas Electronics Corporation
278
现货
1 : ¥47.78000
托盘
托盘
在售
未验证
RXv2
32 位单核
54MHz
EBI/EMI,I2C,IrDA,SCI,SPI,SSI
电容式触摸,DMA,LVD,POR,PWM,WDT
83
128KB(128K x 8)
闪存
8K x 8
32K x 8
1.8V ~ 5.5V
A/D 24x12b; D/A 2x12b
内部
-40°C ~ 85°C(TA)
表面贴装型
100-LFQFP(14x14)
100-LQFP
100 FBGA
R5F52318BDFP#30
IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100LFQFP
Renesas Electronics Corporation
1,460
现货
1 : ¥53.13000
托盘
托盘
在售
未验证
RXv2
32 位单核
54MHz
CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,SCI,SD/SDIO,SPI,SSI,USB OTG
电容式触摸,DMA,LVD,POR,PWM,WDT
79
512KB(512K x 8)
闪存
8K x 8
64K x 8
1.8V ~ 5.5V
A/D 24x12b; D/A 2x12b
内部
-40°C ~ 85°C(TA)
表面贴装型
100-LFQFP(14x14)
100-LQFP
100 FBGA
R5F52316ADFP#30
IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100LFQFP
Renesas Electronics Corporation
354
现货
1 : ¥53.13000
托盘
托盘
在售
未验证
RXv2
32 位单核
54MHz
EBI/EMI,I2C,IrDA,SCI,SPI,SSI,USB OTG
电容式触摸,DMA,LVD,POR,PWM,WDT
79
256KB(256K x 8)
闪存
8K x 8
32K x 8
1.8V ~ 5.5V
A/D 24x12b; D/A 2x12b
内部
-40°C ~ 85°C(TA)
表面贴装型
100-LFQFP(14x14)
100-LQFP
100 FBGA
R5F52317ADFP#30
IC MCU 32BIT 384KB FLSH 100LFQFP
Renesas Electronics Corporation
286
现货
1 : ¥60.01000
托盘
托盘
在售
未验证
RXv2
32 位单核
54MHz
EBI/EMI,I2C,IrDA,SCI,SPI,SSI,USB OTG
电容式触摸,DMA,LVD,POR,PWM,WDT
79
384KB(384K x 8)
闪存
8K x 8
64K x 8
1.8V ~ 5.5V
A/D 24x12b; D/A 2x12b
内部
-40°C ~ 85°C(TA)
表面贴装型
100-LFQFP(14x14)
100-LQFP
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单片机


微控制器产品是相对复杂的用户可编程数字逻辑器件。这些产品与视为微控制器的器件密切相关,两者之间的区别主要体现在制造商选择的用词。不过按照传统,微控制器集成了工作存储器,也更可能包含混合信号外设,并且往往与更简单的软件范例结合使用,旨在重复执行一系列预定义的任务。