片上系统(SoC)
结果 : 4
系列
架构
核心处理器
RAM 大小
连接能力
速度
主要属性
封装/外壳
供应商器件封装
库存选项
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媒体
市场产品
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比较 | 制造商零件编号 | 现有数量 | 价格 | 系列 | 包装 | 产品状态 | 架构 | 核心处理器 | 闪存大小 | RAM 大小 | 外设 | 连接能力 | 速度 | 主要属性 | 工作温度 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 |
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247 现货 | 1 : ¥2,858.53000 托盘 | 托盘 | 在售 | MCU,FPGA | 带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 | - | 256KB | DMA,WDT | CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | 500MHz,1.2GHz | Zynq®UltraScale+™ FPGA,103K+ 逻辑单元 | -40°C ~ 100°C(TJ) | 484-BFBGA,FCBGA | 484-FCBGA(19x19) | |||
61 现货 | 1 : ¥10,373.91000 托盘 | 托盘 | 在售 | MCU,FPGA | 带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 | - | 256KB | DMA,WDT | CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | 500MHz,1.2GHz | Zynq®UltraScale+™ FPGA,192K+ 逻辑单元 | -40°C ~ 100°C(TJ) | 784-BFBGA,FCBGA | 784-FCBGA(23x23) | |||
122 现货 | 1 : ¥13,219.39000 托盘 | 托盘 | 在售 | MCU,FPGA | 带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 | - | 256KB | DMA,WDT | CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | 533MHz,1.3GHz | Zynq®UltraScale+™ FPGA,192K+ 逻辑单元 | -40°C ~ 100°C(TJ) | 784-BFBGA,FCBGA | 784-FCBGA(23x23) | |||
31 现货 | 1 : ¥3,772.41000 托盘 | 托盘 | 在售 | MPU,FPGA | 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2 | - | 1,2MB | DMA,WDT | CANbus,I2C,SPI,UART/USART,USB | 500MHz,1.2GHz | Zynq®UltraScale+™ FPGA,103K+ 逻辑单元 | -40°C ~ 100°C(TJ) | 784-BFBGA,FCBGA | 784-FCBGA(23x23) |
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