微处理器

结果 : 2
内核数/总线宽度
1 核1 核，32 位
封装/外壳
176-LFBGA324-FBGA
供应商器件封装
176-LFBGA（13x13）324-FBGA（19x19）
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
2结果
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/ 2
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
核心处理器
内核数/总线宽度
速度
协处理器/DSP
RAM 控制器
图形加速
显示与接口控制器
以太网
SATA
USB
电压 - I/O
工作温度
安全特性
安装类型
封装/外壳
供应商器件封装
附加接口
245
现货
1 : ¥187.43000
托盘
托盘
在售
ARM® Cortex®-A9
1 核
528MHz
多媒体；NEON™ MPE
-
是
LCD，LVDS，MIPICSI2，视频
-
-
USB 2.0（1）
-
-40°C ~ 85°C（TA）
AES，3DES，GHASH，RSA，SHA1，SHA224，SHA256
表面贴装型
324-FBGA
324-FBGA（19x19）
CAN，I2C，I2S，IrDA，MMC/SD/SDIO，SCI，SCI FIFO，SPDIF，SPI，SSI
0
现货
查看交期
1 : ¥171.42000
托盘
托盘
在售
ARM® Cortex®-A9
1 核，32 位
528MHz
多媒体；NEON™ MPE
-
是
LCD，LVDS，MIPICSI2，视频
-
-
USB 2.0（1）
-
-40°C ~ 85°C（TA）
AES，3DES，GHASH，RSA，SHA1，SHA224，SHA256
表面贴装型
176-LFBGA
176-LFBGA（13x13）
CAN，I2C，I2S，IrDA，MMC/SD/SDIO，SCI，SCI FIFO，SPDIF，SPI，SSI
显示
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微处理器

微处理器产品是用于信息和数据处理的集成电路。与主要按照制造商所选术语而视为微控制器的类似产品相比，这些器件有所不同。但是按照传统，微处理器不会在设备内集成工作存储器，不太可能集成混合信号外设，并且可能在更为复杂的软件范式下使用，这些范式涉及使用操作系统来管理多任务同时执行。