适配器,分接板

结果 : 2
接受的封装
QFNSOIC
针位数
828
间距
0.020"(0.50mm)0.050"(1.27mm)
板厚度
0.063"(1.60mm)-
材料
-FR4 环氧玻璃
大小 / 尺寸
0.400" 长 x 0.400" 宽(10.16mm x 10.16mm)1.400" 长 x 0.400" 宽(35.56mm x 10.16mm)
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
2结果

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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
原型板类型
接受的封装
针位数
间距
板厚度
材料
大小 / 尺寸
PA0001C
PA0001C
SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (1.2
Chip Quik Inc.
1,143
现货
1 : ¥53.28000
散装
散装
在售
SMD 至 DIP
SOIC
8
0.050"(1.27mm)
0.063"(1.60mm)
FR4 环氧玻璃
0.400" 长 x 0.400" 宽(10.16mm x 10.16mm)
PA0065C
PA0065C
QFN-28 TO DIP-28 SMT ADAPTER (0.
Chip Quik Inc.
17
现货
1 : ¥85.30000
散装
散装
在售
SMD 至 DIP
QFN
28
0.020"(0.50mm)
-
-
1.400" 长 x 0.400" 宽(35.56mm x 10.16mm)
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适配器,分接板


该产品家族中的产品通过在元器件贴放区(通常用于细间距的表面贴装集成电路)与通常在引脚中心之间有较大距离的互连区之间提供互连,为连接连接器、集成电路或类似器件的电触头提供更大的便利。常见的应用是适应无焊试验板的使用,对于没有提供试验板兼容封装的元器件来说,这是一种原型开发方法。