适配器，分接板

结果 : 3
制造商
Artekit LabsChip Quik Inc.
系列
-Proto-Advantage
接受的封装
SSOPTSSOP
间距
0.026"（0.65mm）0.100"（2.54mm）
板厚度
0.062"（1.57mm）1/16"0.063"（1.60mm）-
材料
-FR4 环氧玻璃
大小 / 尺寸
0.700" x 1.200"（17.78mm x 30.48mm）1.200" 长 x 0.400" 宽（30.48mm x 10.16mm）1.260" 长 x 0.740" 宽（32.00mm x 18.80mm）
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
3结果
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/ 3
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
原型板类型
接受的封装
针位数
间距
板厚度
材料
大小 / 尺寸
DA-TSSOP24-P65
DA-TSSOP24-P65
TSSOP-24 TO DIP ADAPTER
Artekit Labs
288
现货
1 : ¥17.40000
散装
-
散装
在售
SMD 至 DIP
TSSOP
24
0.100"（2.54mm）
0.063"（1.60mm）
FR4 环氧玻璃
1.260" 长 x 0.740" 宽（32.00mm x 18.80mm）
PA0019C
PA0019C
SSOP-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER (0
Chip Quik Inc.
30
现货
1 : ¥68.06000
散装
散装
在售
SMD 至 DIP
SSOP
24
0.026"（0.65mm）
-
-
1.200" 长 x 0.400" 宽（30.48mm x 10.16mm）
PA0019
PA0019
SSOP-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER
Chip Quik Inc.
18
现货
1 : ¥43.43000
散装
散装
在售
SMD 至 DIP
SSOP
24
0.026"（0.65mm）
0.062"（1.57mm）1/16"
FR4 环氧玻璃
0.700" x 1.200"（17.78mm x 30.48mm）
显示
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适配器，分接板

该产品家族中的产品通过在元器件贴放区（通常用于细间距的表面贴装集成电路）与通常在引脚中心之间有较大距离的互连区之间提供互连，为连接连接器、集成电路或类似器件的电触头提供更大的便利。常见的应用是适应无焊试验板的使用，对于没有提供试验板兼容封装的元器件来说，这是一种原型开发方法。