适配器,分接板

结果 : 4
制造商
Saiko Systems Ltd.SparkFun Electronics
接受的封装
microSD™ 卡SD 卡
针位数
81011
间距
0.100"(2.54mm)-
材料
-FR4 环氧玻璃
大小 / 尺寸
2.000" 长 x 1.187" 宽(50.80mm x 30.16mm)2.900" 长 x 1.350" 宽(73.66mm x 34.29mm)
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
4结果

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/ 4
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
原型板类型
接受的封装
针位数
间距
板厚度
材料
大小 / 尺寸
TOL-09419
TOL-09419
MICROSD CARD SNIFFER
SparkFun Electronics
74
现货
1 : ¥98.11000
散装
-
散装
在售
连接器转电镀通孔
microSD™ 卡
8
0.100"(2.54mm)
-
-
2.000" 长 x 1.187" 宽(50.80mm x 30.16mm)
21
现货
1 : ¥102.62000
散装
-
散装
在售
连接器转电镀通孔
SD 卡
11
-
-
-
2.900" 长 x 1.350" 宽(73.66mm x 34.29mm)
ST-SD-uSDv2.0
ST-SD-USDV2.0
SD TO MICROSD CONVERTER V2.0
Saiko Systems Ltd.
62
现货
1 : ¥73.56000
散装
-
散装
在售
连接器转电镀通孔
SD 卡
10
0.100"(2.54mm)
-
FR4 环氧玻璃
-
ST-SDv2.0
ST-SDV2.0
SD CARD PROTOTYPING BOARD V2.0
Saiko Systems Ltd.
19
现货
1 : ¥75.28000
散装
-
散装
在售
连接器转电镀通孔
SD 卡
10
0.100"(2.54mm)
-
FR4 环氧玻璃
-
显示
/ 4

适配器,分接板


该产品家族中的产品通过在元器件贴放区(通常用于细间距的表面贴装集成电路)与通常在引脚中心之间有较大距离的互连区之间提供互连,为连接连接器、集成电路或类似器件的电触头提供更大的便利。常见的应用是适应无焊试验板的使用,对于没有提供试验板兼容封装的元器件来说,这是一种原型开发方法。