适配器,分接板

结果 : 2
制造商
Adafruit Industries LLCSaiko Systems Ltd.
接受的封装
microSD™ 卡SD 卡
针位数
810
板厚度
0.062"(1.57mm)0.150"(3.81mm)3/20"
材料
-FR4 环氧玻璃
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
2结果

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/ 2
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
原型板类型
接受的封装
针位数
间距
板厚度
材料
大小 / 尺寸
254
254
MICROSD CARD BREAKOUT 5V OR 3V
Adafruit Industries LLC
609
现货
1 : ¥61.57000
散装
-
散装
在售
连接器转电镀通孔
microSD™ 卡
8
-
0.150"(3.81mm)3/20"
-
1.254" 长 x 1.000" 宽(31.85mm x 25.40mm)
BRK-SDv2.0
BRK-SDV2.0
SD BREAKOUT BOARD V2.0
Saiko Systems Ltd.
64
现货
1 : ¥55.17000
散装
-
散装
在售
连接器转电镀通孔
SD 卡
10
0.100"(2.54mm)
0.062"(1.57mm)
FR4 环氧玻璃
-
显示
/ 2

适配器,分接板


该产品家族中的产品通过在元器件贴放区(通常用于细间距的表面贴装集成电路)与通常在引脚中心之间有较大距离的互连区之间提供互连,为连接连接器、集成电路或类似器件的电触头提供更大的便利。常见的应用是适应无焊试验板的使用,对于没有提供试验板兼容封装的元器件来说,这是一种原型开发方法。