BM70 低功耗蓝牙 (BLE) 模块

Microchip 的 Bluetooth 5 模块经认证可在美国、加拿大、欧洲、日本、韩国、台湾和中国使用

Microchip Technology 的 BM70 蓝牙低功耗模块图片来自 Microchip Technology 的 BM70 BLE 模块专为在广泛的应用中轻松实现而设计。与基于 Bluetooth 4.1 的产品相比,它提供高达 2.5 倍的吞吐量改进和更安全的连接。开发人员可以通过标准 UART 接口轻松连接该器件,大多数微控制器和处理器都提供标准 UART 接口。BM70 具有完全集成的蓝牙软件堆栈,并提供带内置天线的监管认证型屏蔽版本。开发人员可摆脱复杂的 Bluetooth 软件和射频开发,并可将 BM70 用作有线替代产品。

Microchip Bluetooth Data (MBD) 移动应用程序可加快 Android 和 iOS 的开发。Microchip 的免费和保密的无线检查在线设计审查服务可供选择 Microchip 产品进行应用设计导入的客户使用。当与支持 BLE 的智能手机或蓝牙互联网网关连接时,BM70 非常适合物联网 (IoT) 应用;可以从世界任何地方监视、控制和更新应用程序。

特性

  • 符合 Bluetooth SIG v5.0 核心规范
  • 通过 FCC、ISED、MIC、KCC、NCC、SRRC 和 ANATEL 无线电法规认证
  • 通过欧洲 RED 评估无线电模块认证
  • 符合 RoHS
  • 支持 UART 接口
  • 支持 BLE 的透明 UART 数据服务
  • BM70 模块支持 3 路脉宽调制 (PWM);BM71 模块支持 1 路 PWM
  • 支持用于环境温度检测的精密温度传感器 (PTS)
  • 支持 12 位 ADC(ENOB=10 或 8 位)用于电池和电压检测
  • 为 BM70 模块提供 8 通道 ADC,为 BM71 模块提供 5 通道 ADC
  • 为 BM70 模块提供 18 个通用 I/O (GPIO) 引脚,为 BM71 模块提供 9 个 GPIO 引脚
  • 具有集成的 32 MHZ 晶体
  • 小而紧凑的表面贴装模块
  • 城堡形表面贴装焊盘,可轻松可靠地安装主机 PCB

BM70 Bluetooth Low Energy Modules

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发布日期: 2021-05-25