BOYD

表面贴装散热器

Boyd 的表面贴装散热器适用于 SMT 功率半导体器件

表面贴装散热器Boyd 的扁平表面贴装散热器产品线适用于 SMT 功率半导体器件，这些器件在 D-PAK、D2PAK、D3PAK和 SO-10 中封装。其独特的设计通过传导间接地去除热量，而不像传统的通孔解决方案那样与 SMT 器件接触。

半导体的传统铜漏极焊盘被经过修改，超出半导体封装边缘，为安装散热器提供空间。器件和散热器直接焊接到经过修改的漏极焊盘，从封装标签到表面贴装散热器形成热传输路径。此外，散热器的高展“翅片”提供了足够的表面积，将热量散发到周围环境中。

特性
  • 在印刷电路板中无需连接孔
  • 翅片配置不会干扰相邻元件
  • 兼容锡铅和无铅 (Sn/Ag/Cu) 焊料
应用
  • 电源
  • 电信设备
  • 电机控制
  • 医疗设备
  • 工业过程控制设备
  • 消费类产品

Heat Sinks

图片制造商零件编号描述可供货数量价格
TOP MOUNT HEATSINK .4" D2PAK573300D00000GTOP MOUNT HEATSINK .4" D2PAK1608 - 立即发货$32.48查看详情
HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD573300D00010GHEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD57690 - 立即发货$8.47查看详情
TOP MOUNT HEATSINK .4" D-PAK573100D00000GTOP MOUNT HEATSINK .4" D-PAK878 - 立即发货$17.26查看详情
BOARD LEVEL HEATSINK .375" D2PAK7106DGBOARD LEVEL HEATSINK .375" D2PAK15492 - 立即发货$24.09查看详情
TOP MOUNT HEATSINK .45" D2PAK7109DGTOP MOUNT HEATSINK .45" D2PAK5543 - 立即发货$42.33查看详情
更新日期： 2018-06-04
发布日期： 2012-06-29

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