Max Clip™ 系统

Boyd 的 Max Clip 系统是用于独立功率半导体的高性能低成本热解决方案。该热系统将 Boyd 的 Max Clips 与专门的挤压式 Max Clip 散热器结合在一起，以优化热接触。该系统无需安装孔、螺丝或铆钉，同时优化了散热器的接触和热效率。Max Clips 是快速可靠的附件，可节省人工和硬件成本，同时提高设计灵活性。

Boyd 提供了 50 多种标准的 Max Clip 挤出型材，这些型材具有经过专门设计的几何形状和凹槽样式，已针对 20 多种不同的 Max Clips 进行了优化，以适应广泛的应用。Max Clip 系统旨在适应各种半导体封装，包括 TO-220、TO-218、TO-247、TO-3P 以及没有安装孔的封装，例如TO-262、TO-273、TO-274 和 TO -251。与常规螺母、螺栓和铆钉相比，常规螺母、螺栓和铆钉在组装时就设定了安装力，并且会缩短产品的使用寿命，而 Max Clips 可以提高长期可靠性。