保证红外温度传感器器件周边温度稳定与相应的温度补偿，往往是设计的重中之重。红外温度传感器内部结构一般都是大量的热电偶堆集在底层的硅基上。而热电偶冷端的温度变化直接影响测试精度。因此，尽量让红外温度传感器远离理热源，比如发热的电源芯片，保证红外温度传感器周边的温度稳定。
热噪声
我们常常可以看见直插型的红外温度传感器都会有一个金属外壳，这个的主要作用是为了减少热噪声。没有这个外壳的话，空气的流动带来的热噪声，可能就会影响精度。因此，对于某些特殊应用，设计建议：
在金属外壳外面再套一个金属外壳来减少热噪声。
空气是很好的隔热材料，在金属外壳和塑料盖之间留一定的间隙。
经量杜绝PCB板上的热传导，比如在芯片周围去除不必要的PCB板材来减少热传导路径。
（以上图片与建议来源于Melexis 红外温度传感器热与机械设计）
热梯度与热源方向
有些红外温度传感器会做温度补偿功能，来达到降噪的目的。如Melexis MLX90614 会对热梯度做出补偿，这时就要特别留意热源的方向，以及红外温度传感器的放置方向。根据应用手册的要求设计，才能正在发挥温度补偿的功能。
（以上图片与建议来源于Melexis 红外温度传感器热与机械设计）