很多电子元器件很容易受到湿气的影响导致元器件锈蚀，灵敏度降低甚至导致不可恢复的损坏。为避免元器件受到湿气的侵蚀及损坏，大部分元器件会采用防潮包装，並且在防潮包装内放了湿度卡(或称湿度显示卡)来检测湿度对元器件的影响。当打开密封袋，一般可以从湿度卡上的颜色显示，看看密封包装内的湿度是否在规定的湿度范围之内，同时，也能间接反映出密封包装内的干燥剂是否发挥吸潮效果。
如果打开密封防潮包装，发现湿度卡变成粉红色，在包装内的芯片是否代表“失效”？
这些芯片并不是失效，只是需要在回流过程之前进行烘烤(baking)，便可以使用。
沒有錯，湿度指示卡会在湿度过高情况下，颜色会从蓝色变为粉红色。当包装袋打开时，可以利用该指示片进行芯片检查，以确保包装袋内的芯片的干燥情况。
如果发现颜色有变化，则需要在回流过程之前进行烘烤，以除去任何水分，确保芯片适合回流过程。
对于烘烤条件，取决于芯片厚度，MSL水平和烘烤温度。
