在带连接器的PCB上涂保形涂层时，涂层化合物可能会渗入临界接触区域，从而影响连接器的性能。这种现象称为“灯芯效应”，这与水因毛细作用而沿着某个路径从一个容器移动到另一个容器的现象一样普遍。
与水一样，保形涂层也是根据相同的附着力、内聚力和表面张力而发挥作用的。由于每种组成材料均具有各自的表面特性，并且每种涂层产品也具有特定的粘性，因此控制灯芯效应对于避免污染而言非常重要。
Samtec提供了一些有关在使用其连接器产品的过程中实施正确的保形涂层工艺的快速提示。掩蔽是防止灯芯效应的最常用，也是最有效的方法。此外，还建议在焊接过程中使用水溶性助焊剂。
SAMTEC[加工提示——保形涂层连接器]涵盖的主题包括掩蔽和应用方法。
掩蔽方法
橡胶掩蔽靴
可剥离掩蔽层
UV固化可剥离掩蔽层
掩蔽胶带
除了上述方法，还需注意将触变性凝胶用作阻滞剂的情况。以Loctite 3705为例，由于它是一款UV固化胶黏剂，因此可以与UV固化掩蔽同时使用。
应用方法：
液浸
涂刷
分注
喷涂
选择性喷涂
真空沉积
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目前， HumiSeal 的若干产品通过 安士澳粘合剂公司（ Ellsworth Adhesives ） 在Digi-Key上销售：[HumiSeal产品]。
欲了解有关保形涂层缺陷的信息，请阅读 Digi-Key 技术论坛 上的这篇文章：[如何识别和解决保形涂层缺陷]。
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Samtec过程提示——保形涂层连接器
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如何识别和解决保形涂层缺陷
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