通常,PCB线路板上的SMT焊盘由铜或锡制成。这些金属部件会与空气中存在的氧气和湿气发生反应,并可能在表面形成金属氧化物薄层,好像生锈。与金属相比,该氧化物层具有较小的导电性和导热性,因此如果焊接到氧化表面,会变得非常困难。焊盘上的氧化会降低焊接触点的触点额定值,从而导致错误的焊接。所施加的焊料无法适当地粘在焊盘的表面,因此导致连接松动。
SMT焊盘氧化的主要原因是:
- 由于操作不当而导致污染 —— 如果操作员用手指触摸焊盘,可能会将油和污垢转移到焊盘上。
- 湿度 —— 会加剧氧化过程。
想要避免SMT焊盘的氧化,请留意以下几点: