作者： Digi-Key 工程师 Kaleb Kohlhase
我们常常对集成电路或某些通孔的封装标注感到有些混乱，因为其中包含两个过滤条件。通常，这些过滤条件会使用以下字眼：“供应商器件封装”和“封装/外壳”，从技术上讲它们确实有一些区别和不同的意义。这两个过滤条件描述的是组件具有何种封装或设计。主要问题在于为什么组件在这些过滤条件中有不同的名称？
因为厂商无需匹配“行业标准”标注。在某些情况下，封装外壳名称会与行业标准名称部分重叠，而组件在“供应商器件封装”过滤条件中通常具有唯一的名称。少数几家标准化公司（如JEDEC和IPC）帮助制定了“封装/外壳”过滤条件行业标准中使用的所有名称。另一方面，“供应商器件封装”中倾向于使用替代名称、伪标准名称，以及厂商使用的自定义名称。这并不意味着这些名称是无效的，厂商可随意为其设计命名。然而，更多的情况下，厂商会试图遵循行业标准名称，并添加更多的描述性词汇来予以强化。他们经常使用字母数字符号和标准名称的组合来描述其封装。
不过，对于封装标注而言，需要注意的一点是：对于来自不同厂商的两个类似器件，即便声称具有完全相同的名称，其尺寸和公差也可能略有差异。 我们始终建议你查看规格书中的零件图纸，以验证其尺寸是否适合于你的特定焊盘布局 。例如，如果你的PCB面积适合标准封装的较小范围，而你随后又换成了较大的封装设计，那么较大的设计可能无法焊接到该面积上。确保尺寸恒定的最佳方法是，确定同一厂商使用的尺寸标注是否相同。选择同一厂商的零件即可确保一致性。
如有任何关于厂商封装名称的问题，请随时在论坛上联系我们！