作者： Digi-Key 工程师 Ryan Heley
在处理电子零件方面，Digi-Key是业界首屈一指的。对于湿气（和静电）敏感器件而言，包装是优先考虑方式。
大气湿度中的湿气会通过扩散进入可渗透的包装材料中。用于将SMD封装焊接到印刷电路板（PCB）上的组装工艺会使整个封装体暴露在高于200°C的温度下。在焊料回流过程中，迅速湿胀、材料不匹配和材料界面退化等综合因素可能导致封装开裂和/或封装内的关键界面出现分层。
有必要采用正确的储存和处理技术，避免与湿气/回流有关的失效。请参阅以下Digi-Key的JEDEC J-STD-033B防潮包装标准片段，需注意（MSL）等级，及其相应的干燥封装要求。欲进一步了解关于处理、包装、运输和使用湿气/回流敏感表面贴装器件的Digi-Key JEDEC信息，请参见https://www.digikey.com/en/pdf/s/scs/scs-jedec-jstd033b-standards。
3 防潮包装
3.1要求不同湿敏等级的防潮包装，要求见表3-1。相关等级根据J-STD-020和/或JESD22-A113以及可靠性测试来确定。防潮包装中使用的所有材料应至少符合EIA-541的要求。
注意 ：6级要求必须在使用前先进行烘烤，并且必须在标签上规定的时间内回流。
MBB =防潮袋
HIC =湿度指示卡
MSID =湿度敏感标识（标签）
另请参阅：
MSL（湿度敏感等级）说明：
https://www.digikey.cn/zh/forum/t/topic/275
Digi-Key包装与保护：
https://www.digikey.cn/zh/forum/t/topic/740
真空密封包装：
https://www.digikey.cn/zh/forum/t/topic/741
硅胶包、除湿包和凝胶包：
https://www.digikey.cn/zh/forum/t/topic/742