作者： Digi-Key 工程师 Barley Li
热界面材料是一种用于增强发热零件与散热器件之间热传递的可行解决方案物料。这通常会通过散热结果来进行反推设计，但适当的热界面材料有助于延长器件的寿命。那么如何为不同尺寸的器件和器件封装选择合适的热界面材料呢？
- 对于较大的器件封装，应首选 填隙 垫 或 油灰 ，因为可以填补所有的空隙和表面不平整状况。
- 如果表面特别粗糙，因而即使在高度压缩的情况下也不会对器件产生显著压力，则可以使用油灰。
- 对于较小的器件封装，使用 油脂 或 PCM （相变材料） 往往更加经济实惠。