作者： Digi-Key 工程师 Joey Mulqueen
在封装（例如MLF、QFN、TSSOP、LFCSP等）上使用裸露中心焊盘的目的是什么？
在每个零件上，中心焊盘都被视为浮动接地。因此建议将其接地，以消除不必要的噪声。在某些情况下，此焊盘需要用于热管理。无论零件编号如何，最好先查看厂商的信息，了解他们的建议。
此外，如果不焊接焊盘，则封装的应力消除效果将很糟糕。引线不足以将封装固定在电路板上。由于封装和PCB的热系数不同，这些封装上会产生很大的应力。（所有封装的热系数都更接近芯片的热系数，以减少芯片上的应力。）因此，当电路板在焊接后冷却时，封装和PCB的收缩将出现差异。对于诸如TQFP等引线零件而言，引线的作用类似于弹簧，并且会稍稍弯曲，但对于MLF零件，就没有什么作用了。