锡须 (Tin Whisker)常见于帶锡含量的金属接触表面，特别是纯锡制成的金属接触表面。 锡须大多数是从纯锡表面生出的自发柱状或圆柱状长丝，当锡须增长到一定长度后，可能引致短路，对有關的电子产品造成严重问题。 锡须亦可能会增加信号干扰并带来系统故障风险。
虽然锡须随机增长，但您仍然可以减少项目开发的机会。 这里有一些降低锡须风险的建议。
- 尽可能情況下, 不要使用纯锡
不选择纯锡产品是一个简单的解决方案。 例如，已证明在钯镍底板上镀金可減慢锡须生长。 - 涂上保形涂层
具有惰性材料的涂层可以保护电子电路板免受任何相关的锡须生长。 - 外部压力减轻
透過考虑元器件本身设计，可以大大限度了外部应力對金属表面的影響。 - 储存条件
根据制造商在数据表中的储存条件建议，元器件应存放在干燥，可调节的温度下。 - 焊接处理
焊料处理应尽可能避免温度的突然和急劇变化。 由于底層合金的热膨胀系数（CTE）与电镀材料的不匹配，降低了在金属内形成压缩应力的风险。