正确的PCB焊盘设计对于有效地将元器件焊接到电路板上至关重要。 对于裸露焊盘封装，有两种常见的焊接方法 - SMD（Solder Mask Defined）和 NSMD（Non-Solder Mask Defined），它们各有自己的特点和优势。
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SMD
SMD是指阻焊层开口小于金属焊盘的焊盘工艺。该工艺降低了焊接或脱焊过程中焊盘提升的可能性。 然而，缺点是该方法减少了可用于焊点连接的铜表面积，并减小了相邻焊盘之间的空间。 这限制了焊盘之间的迹线的厚度，并且可能影响通孔的使用。 -
NSMD
NSMD是指阻焊层开口大于焊盘的焊盘工艺。 这种工艺为焊点连接提供了更大的表面积，并在焊盘之间提供了更大的间隙（与SMD相比），允许更宽的走线宽度和更多的通孔使用灵活性，但NSMD在焊接和拆焊过程中，焊盘較容易脫落。 雖然如此，NSMD仍有更好的焊接牢固表現，并允许焊点封装焊盘。