作者： Digi-Key 工程师 Barley Li
一般有两种主要类型的通孔元件——轴向引线通孔元件和双列直插封装元件。有时，即便在建议的焊接温度下焊接，这些通孔元件可能也无法正确焊接到PCB上。
有很多原因可以解释为何无法在PCB上制作良好的焊点。以下是一些我们可能未注意到的常见问题。
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元件的焊接温度过低，无法形成良好的焊点。
一些元件的热质量较大，因而会将引脚中的热量吸收到模压封装内的大型电阻元件中。如果引脚在暴露时得不到足够的热量，那么封装附近的引脚仍然会温度过低。这会导致无法激活助焊剂并形成良好的焊点。
下图所示为来自Caddock的MP900和MP9000系列Kool-Pak功率型薄膜电阻，其具有更大的外露安装面。
要焊接此类元件，应延长焊峰的停留时间，或在焊接前延长元件的预热阶段。 -
PCB上的通孔尺寸不足（太小）
焊料需要一定的空间才能向上流过通孔元件的引脚，穿过PCB安装孔并达到PCB的顶端。如果通孔元件的PCB安装孔大大小于所尝试焊接的引脚尺寸，那么焊料就无法正常流动，因而会形成不良焊点。工程师应了解板上的PCB通孔尺寸，并查看厂商的建议。 -
焊接后对焊点造成物理损坏
很难将此归类为“焊接失效”，但有时会不小心对焊点施加物理应力。焊接后，一些工艺可能会造成物理应力和破裂，例如在表面安装散热器，或安装不合适的塑料外壳模塑件。这可能会对焊点造成损坏，而一些工程师可能误以为是“焊接失效”。这并非焊接过程中的失效，而是整个装配过程中的失效。如果看到类似这样的损坏，你应该检查制程中涉及对板的物理应力或人工操作的其他步骤。
