作者： Digi-Key 工程师 Joey Mulqueen
在过去，MELF（金属电极无引线界面）封装由于其普遍较高的工作温度、可靠性和准确性而广受欢迎。如今，许多表面贴装元件均能达到或超过这些指标，而MELF封装也正被新旧设计所摒弃。与往常一样，你需要查看厂商规格书，以验证两个零件的示意图，并确认自己的设计是否可以接受任何差异。以下部分可帮助你将MELF封装替换为可能的SMD芯片封装替代：
可能的替代
MicroMELF 0102 <-> SMD 0805（2012公制）
MiniMELF 0204 <-> SMD 1206（3216公制）
MELF 0207 <-> SMD 2512（6432公制）