Microchip mSiC™ —— 碳化硅,组装材料选择
热膨胀系数(TCE)与更匹配的材料一起使用,通过减少材料界面和内部的应力来增加模块的使用寿命。热导率越高,结壳热阻越低,器件在运行期间的结温变化越小。这将最大限度地减少功率循环对芯片的影响。
另一个重要特性是材料密度,特别是对于基板而言。以铜为参考,AlSiC 的密度为 1/3,而 CuW 的密度是其两倍。因此,AlSiC 将在提高可靠性的同时大幅减轻重量。
最后:
碳化硅(SiC)模块 | Microchip在电动汽车、航空航天和可再生能源系统等行业的多样化应用,突显了碳化硅技术在电力电子领域的变革性影响。从传统的硅向碳化硅模块的转变不仅是一种趋势,而且是对大功率应用中对更高效率、更大功率密度和更高可靠性不断增长的需求的战略响应。碳化硅模块的定制化进一步增强了其吸引力,允许量身定制的解决方案,最大限度地提高性能和耐用性,以满足每个应用的特定需求。
随着各行业不断认识到碳化硅技术的无与伦比的优势,我们可以预期其采用率将持续上升,推动全球电力系统的创新和可持续性。电力电子的未来已来,它与 mSiC 模块提供的能力和进步有着内在的联系。
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