回流焊是一种使用非常广泛的焊接方法，可用于将表面贴装元件焊接到印刷电路板（PCB）上。但这其中存在一个普遍问题：在回流焊制程后，表面贴装 LED会在焊盘上发生意外滑移（如下方PCB图所示）。
在回流焊制程中，PCB在回流焊炉中的前进方式会导致表面贴装 LED的两侧加热不均匀，进而致使LED在板上发生意外移动。如何解决这一意外问题？
在回流焊制程中，应使用贴装方式安装表面贴装 LED（使用充足的焊膏），使引脚垂直于PCB的行进方向，以确保回流焊制程中，每个引脚上的焊料均同时熔化。举例而言，PCB的行进方向应与回流焊制程的方向相同。
