问：
如果Mos管与PCB继电器采用流动焊接安装在PCB上，是否可以适用与PCB继电器相同的条件？
答：
与PCB继电器的条件不同。请根据以下说明部分中的流动焊接进行焊接。
说明：
流动焊接条件
焊接条件如下：
Mos 管继电器
- 预加热：最高150℃，60至120秒
- 焊接温度：260℃，10秒内
- 如果超出了建议的条件，由于热量，所使用的半导体的性能可能会恶化。
在建议的条件下进行流动焊接。
PCB 继电器
- 预加热：最高110℃，40秒内
- 焊接温度：260℃，5秒内
- 由于PCB继电器焊接所需的温度和时间低于Mos管继电器焊接，因此需要在PCB继电器条件下检查两个继电器的可焊性。
- 只能进行一次流动焊接。
有关更多信息，请参见“所有Mos管继电器的常见预防措施：焊接安装”
有关更多信息，请参见所有继电器的安全注意事项：针对PCB的6-10继电器自动安装。
快速提示
由于流动焊接仅保证一次，因此建议在大规模生产前先检查可焊性。
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