问题:
对于 OMRON 的继电器，如果 MOSFET 继电器和 PCB 继电器( SMD 继电器)将通过回流焊接安装在 PCB 上，是否适用与 SMD 继电器相同的焊接条件?
答:
SMD 继电器焊接条件与 PCB 继电器的焊接条件不同。应根据推荐的回流焊接条件来进行焊接
解释
回流焊接条件
回流焊接条件如下：
[MOSFET 继电器 ]
如果超过推荐的焊接条件，所使用的半导体的性能可能会因热而恶化。
所以应该在推荐条件下进行回流焊接。
*1. 建议你在使用前，在你的实际操作条件下检查结果。
*2. 请注意，SSOP, USOP, VSON, S-VSON和P-SON产品，如果与卷带(TR)一起订购，将在防潮包装中使用胶带包装。如未注明卷带(TR)，则剪切带（cut tape）产品采用不防潮包装发货。如果产品需要回流焊接，请在订货时选择卷带(TR)。安装剪切带产品时，请手动焊接。剪切带产品包装无防潮功能，处于吸湿状态。如果进行回流焊接，可能会因热应力而出现包装开裂等问题。
[SMD 继电器 ]
于SMD继电器焊接所需的温度和时间低于 MOSFET 继电器焊接，因此在 SMD 继电器焊接条件下，检查实际两个继电器的可焊性。
小贴士
由于回流焊接只能保证一次，建议在批量生产前检查可焊性。
| 产品类别 | 继电器 MOSFET 继电器 |
|---|---|
| 分类 | 安装、存储 |
| 相关的关键字 | MOSFET 继电器 |
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资料来源：OMRON 常见问题解答
