问题:
PCB 板上自动焊接的 OMRON 继电器，预热和焊接温度条件是什么?
回答
通孔回流焊接和表面贴装回流焊接的条件是不同的。详情请参见说明。
举例
对于通孔回流焊接
1-1 预热过程
预热:最高 110°C。/持续时间: 40秒内
- 注意
- 一定要预热，提高可焊性
- 在上述条件下进行预热。
- 由于设备故障而长时间处于高温下的继电器，可能会导致初始特性发生变化，请勿使用。
- 预热是否适用
- 封闭式:不适用
- 耐熔剂型:适用
- 塑料密封型:适用
1-2 焊接
焊接温度:约 260°C /焊接时间:约 5秒内
- 注意
- 为了保证质量的均匀性，建议使用流动焊料类型。
- 调整液面，使焊料不会溢出在PCB上。
- 自动焊接是否适用
- 封闭式:不适用
- 耐熔剂型:适用
- 塑料密封型:适用
对于表面贴装继电器回流焊接
示例：IRS (红外回流焊)的推荐焊接条件，如下温度分布图( PCB 表面)所示。
- 每种继电器的推荐焊接条件可能有所不同。使用前请检查个别规格(请参阅各型号的注意事项)。
- 焊接后请勿立即将产品浸泡在清洁液等冷液体中。这样做可能会损坏密封。
- 不要将继电器浸泡在焊锡液中。这样做可能会因树脂变形而导致故障。
[使用焊料:无铅焊料]
[使用焊料:铅焊料]
有关详细信息，请参见所有继电器的安全注意事项:6-10 PCB继电器的自动安装。
小贴士
-
自动焊接后，立即吹风冷却继电器等元件，以免因焊接产生的热量而变质。
-
可对塑料密封型进行清洗，但不要在焊接后立即将其浸泡在清洁液等冷液中。这样做可能会损坏密封。
注意事项 : 耐磁继电器和塑料密封继电器需要冷却。
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资料来源：OMRON常见问题解答
