作者： Digi-Key 工程师 Barley Li
有时，去除电路板上的多余焊料可能很费时。使用 吸锡带 （也称“吸锡线”）可以经济高效地清除多余的焊料。那么该如何选择符合你项目需求的吸锡带呢？
- 将助焊剂类型与清洁过程相匹配
- 松香——含松香助焊剂的吸锡带的吸锡效果最快，但会留下需要彻底清洁的残留物。
- 无需清洁——当清洁不实际或不可行时，最好使用无需清洁助焊剂的吸锡带。这样一来，脱焊后只会留下一种清洁的非离子残留物。
- 无铅——这种吸锡带包含无需清洁的助焊剂，能够快速加热，因此可以防止在较高的无铅温度下对组件造成热应力。
- 无助焊剂——当需要使用指定的助焊剂或水溶性助焊剂时，你可以将自己的助焊剂添加到这种无助焊剂的吸锡带中。无助焊剂的吸锡带不会去除任何焊料。
- 是否用于静电敏感应用
- 对于静电敏感应用，建议使用静电耗散（或防静电）的吸锡带，因为在将一卷吸锡带包装在绝缘塑料线轴中时，有可能会带电。
- 吸锡带的宽度
- 吸锡带的宽度最好与焊料接头或触点的尺寸相近。宽度较窄会影响脱焊的效率。宽度较宽则需要更多的加热时间，而且可能会影响电路板上的其他组件。
下面是如何使用吸锡带去除组件的示例: