回流焊过程中的焊接问题：SMD组件端子翘起

[Alan_Yang]

作者：Digi-Key 工程师Kevin_6462
Digi-Key最 近收到的一份询问涉及SMD组件焊接以及在该过程中出现的问题。在回流过程中，组件的端子翘起。下图显示了一个端子翘起的情况。

将问题分享给制造商后，Digi-Key收到了以下建议：

• 回流焊工艺的预热温度不够高
• 更多的焊接量可能有助于防止这些问题
• 检查电路板的焊盘

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