薄膜电阻与厚膜电阻**的共同特征在于，通过在耐热基板的表面，涂覆一层薄膜状的电阻材料而形成的电阻元件。薄膜与厚膜最直观的差异就是这层“膜”（导电层）的厚度。厚膜电阻膜的厚度可以是薄膜电阻的上千倍。
但是单单理解到 “膜”（导电层）的厚度的差异，在我们在设计电路以及选择电阻时，依旧不知道该怎么下手。下面就从精度与功率方面来把薄膜电阻与厚膜电阻的差异给讲透。
概括来说：
薄膜，主要针对精度而设计
厚膜，主要针对功率而设计
图 1 薄膜电阻与厚膜电阻，在半透明外壳下呈现的图案
薄膜电阻： 用真空法淀积导电层，称为溅镀。这在陶瓷基板上形成一个薄而均匀的层，只有几微米厚。然后，该层将经历光刻或激光蚀刻的过程。这决定了电阻值的精确度，容差极为精细，可低至 0.01%。这样的精度才使薄膜电阻如此有用。
厚膜电阻： 厚膜电阻的导电层以浆的形式印制在陶瓷基板上。其厚度可以是薄膜电阻导电层的上千倍。这样的厚度在处理高功率应用时具有性能优势，而且制造成本也明显低于薄膜电阻。然而，它在功率方面的优势却也使得其可预测性和精确性降低，容差可能高达 5%。
然后随着薄膜电阻的发展，现在薄膜电阻与厚膜电阻功率上的差距，越来越小。
举个例子
TE 的 RN73 系列 的 0805 型电阻，
根据数据手册，其额定功率为 0.1W；
RN73系列数据手册
TE 的 RP73P 系列的 0805 型电阻，
根据数据手册，其额定功率可以达到 0.25W。
RP73P 系列数据手册
这折射出薄膜电阻性能改进。新材料和制造工艺改进，让制造商能够在不牺牲精度的同时，提高薄膜电阻的能力。尽管厚膜电阻在大规模生产应用以及功率至关重要的应用中，始终占有一席之地。但正是薄膜技术的进步，使设计人员能够在更广泛的应用中获得更精确可靠的结果。
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