作者:Digi-Key工程师 Robert Fay
以下列出的后缀含义可帮助你理解诸如LM211MDREP等零件。
D = SOIC
R =卷装(完整卷盘)
EP =加强型产品(可靠性强,在-55°C至125°C温度下测试)
T =指小型卷装。(卷装的数量较少)
作者:Digi-Key工程师 Robert Fay
以下列出的后缀含义可帮助你理解诸如LM211MDREP等零件。
D = SOIC
R =卷装(完整卷盘)
EP =加强型产品(可靠性强,在-55°C至125°C温度下测试)
T =指小型卷装。(卷装的数量较少)