MLCC常见故障问题(弯曲裂纹)

作者:Digi-Key 工程师Aron_Muetzel

MLCC在电路板上开路或失效的首要原因之一是弯曲裂纹。当电路板在处理过程中弯曲时,添加组件,或清洗和焊接过程中,陶瓷电容器很容易损坏和开裂。这些裂缝肉眼很难看到,但很常见。典型的选项是与具有软端子特性的MLCC一起使用。其他选项将遵循以下TDK 常见问题解答中的一些设计和电路板布局选项和建议。

弯曲开裂常见问题解答:TDK指南关于MLCC弯曲开裂.pdf(458.6 KB)