弯曲
PCB弯曲过度所致。
由于PCB弯曲产生拉伸应力,推荐使用软端子。
喷嘴
喷嘴吸力变化过大所致。
拾取和放置的 Z 轴不正确或 PCB 上有碎屑。
过焊
焊盘之间的锡量过多。
热力
焊料曲线温度升降率过大,使用过多或不正确的焊料。
温度周期
芯片和PCB之间的热膨胀系数有差异。
循环的热应力和不正确的预热设置。
过压应力
高压导致短路。
弯曲
PCB弯曲过度所致。
由于PCB弯曲产生拉伸应力,推荐使用软端子。
喷嘴
喷嘴吸力变化过大所致。
拾取和放置的 Z 轴不正确或 PCB 上有碎屑。
过焊
焊盘之间的锡量过多。
热力
焊料曲线温度升降率过大,使用过多或不正确的焊料。
温度周期
芯片和PCB之间的热膨胀系数有差异。
循环的热应力和不正确的预热设置。
过压应力
高压导致短路。