在各项目实现过程中，有一个问题经常需要我们关注 - 处理器及板卡的发热问题。树莓派的这个问题时常被大家所诟病，也会带来一些困扰。
那我们该如何解决呐？
面对这个问题，今天我们本系列最后这堂课，就用数据说话，来制作一个散热数据存储方案，来对 CPU 温度进行长时间采集并记录在数据库中,进而进行分析和展示, 来观察CPU温度和系统压力状态。在这个基础上，本节课也一并介绍了几款常用的散热片和明星散热外壳，让大家的项目没有温度压力的后顾之忧。
还等什么，跟着李伟斌老师，我们一起开始今天的课程吧。
李伟斌老师
52 Pi 工程师，蘑菇云创客空间资深会员漂移菌，熟悉Linux的系统管理和网络应用，熟悉 Python 编程和C语言编程，精通 shell 脚本编程。Donkeycar中文社区“漂移驴车”联合发起人
视频中出现的相应资源和物料，整理如下：
资料相关地址：
FIT0697 树莓派4代金属外壳（带风扇、散热片）
FIT0697是一款为树莓派4代设计的金属散热器外壳，小体积轻重量，以超高性价比带来高性能散热。这款树莓派4B外壳家族的萌新以其“镂空轻盈的外表、简便有效的内在”逐渐为大伙眼熟。开箱即见外壳整身是带哑光质感的铝合金材质，有高硬度、不易锈化的优点，也更利于散热。初试安装简单，主板与散热下盖一体化，上盖仅由一颗螺丝扣好，严密整合，取用随意，便于接线。使用中性能稳定，有效解决4代主板的发热问题。
Digi-Key 零件编号: 1738-FIT0697-ND
DFR0711 Argon ONE V2 树莓派 4 铝合金外壳
DFR0711（Argon One V2）是Argon One的升级款，内置升级版转接板，接口为标准HDMI，无需转接线，方便连接显示屏。它与树莓派4完全兼容，由铝合金制成，用充满现代科技感太空灰抛光打磨，满满的科技与时尚。不仅仅只好看，功能也很强大，外壳内部有散热柱和树莓派接触，便于将树莓派产生的热量传递到外壳，外壳还内置了一个PCB板，板上装有可根据芯片温度自动调节温度的风扇。
Digi-Key 零件编号: 1738-DFR0711-ND
FIT0367 纯铜背胶散热片 发热元件必备
FIT0367是一款纯铜散热片，背带导热硅脂黏胶，可以轻松的贴到发热的元件上。搭配散热风扇，表现更出色。
Digi-Key 零件编号: 1738-1006-ND
FIT0818 树莓派散热片套件 一款散热面积大，性价比高的树莓派散热片套件。
FIT0818是一套适用于树莓派4B的散热方案。其表面采用剖槽设计，更加有利于热量的排出。散热片自带背胶，让你到手即用。
Digi-Key 零件编号: 1738-FIT0818-ND