作者：Digi-Key工程师 Ryan Heley
BJT 阵列的前缀和后缀：
NCV 前缀指−40°C至+125°C的环境温度等级，适用于汽车和其他需要场地和控制变更的应用。
G 无铅（Pb）或“绿色”
D SOIC-16/751B封装
P PDIP-16/外壳648封装
R2 2,500颗卷带装
B −40°C环境温度等级
CMOS 逻辑族设备的封装后缀：
P 或 N PDIP
D 150 Mil SOIC
DF SOT
DT TSSOP
DW 300 Mil塑料SOIC
M 或 F 200 Mil EIAJ SOIC
MN QFN/DFN/LLGA，厚度>0.8mm
MT QFN/DFN/LLGA，厚度为0.6至0.8mm
MU QFN/DFN/LLGA，厚度<0.6mm
FCT 倒装芯片
*此表仅作快速参考之用，请使用当前的规格书进行验证