作者： Digi-Key 工程师 Rick Wiens
尺寸约为3x3mm且引脚间距约为0.65mm的8-引脚分立FET具有各种不同的封装名称，这使得确定潜在封装兼容物料的过程变得愈加复杂。我们确认以下供应商器件封装名称具有相似的尺寸和形状参数，符合本文所述情况。此链接指向具有上述预选封装名称的 晶体管 - FET 、 MOS 管 - 单个 产品系列。
这些封装可被视为 相似 ，而非 相同 。它们之间确实存在细微的差异，因此请在订购之前先验证其与预期应用的兼容性。
8-DFN (3.3x3.3)
8-DFN (3x3)
8-DFN-EP (3.3x3.3)
8-DFN-EP (3x3)
8-DFN3333 (3.3x3.3)
8-HSMT (3.2x3)
8-HVSON (3x3.3)
8-HWSON (3.3x3.3)
8-MLP (3.3x3.3)
8-MLP (3.3x3.3), Power33
8-PDFN (3x3)
8-PDFN (SPR-PAK ) (3.3x3.3)
8-PQFN (3.3x3.3)
8-PQFN (3.3x3.3), Power33
8-PQFN (3x3)
8-Power33 (3x3)
8-SON (3.3x3.3)
8-SON-EP (3x3)
8-TSON Advance (3.3x3.3)
8-TSON Advance (3.3x3.6)
8-TSON Advance-WF (3.1x3.1)
8-VSON (3.3x3.3)
8-VSON-CLIP (3.3x3.3)
8-VSONP (3x3.15)
8-WDFN (3.3x3.3)
DFN3030
DFN3030-8
DFN3333
DFN3333-8
Dual Cool ™ 33
HSSO8-F1-B
LFPAK33
MLPAK33
PG-TSDSON-8
PG-TSDSON-8-25
PG-TSDSON-8-26
PG-TSDSON-8-32
PG-TSDSON-8-33
PG-TSDSON-8-FL
PQFN (3x3)
PR-PAK (3x3)
Power33
PowerDI3333-8
PowerDI3333-8 (SWP) Type UX
PowerDI3333-8 (Type UX)
PowerFlat™ (3.3x3.3)
PowerPAK® 1212-8
PowerPAK® 1212-8S
PowerPAK® 1212-8S (3.3x3.3)
PowerPAK® 1212-8SH
PowerPAK® 1212-8W
U-DFN3030-8
V-DFN3030-8
V-DFN3333-8 (Type B)
V-DFN3333-8
WMini8-F1